又一家A股公司啟動赴港上市進(jìn)程。

4月12日，系統(tǒng)級半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（簡稱：晶晨股份）向港交所遞交主板上市招股書。

Wind數(shù)據(jù)顯示，2025年共有19家A股公司登陸港股，合計募資1399.93億港元，占當(dāng)年港股IPO總額近五成；2026年第一季度，又有15家“A+H”兩地上市企業(yè)在港完成IPO。

這是晶晨股份繼2025年9月遞表失效后的再次申請。該公司已于2019年8月在科創(chuàng)板上市，截至4月14日收盤，股價微跌0.20%報83.21元，總市值350.45億元。

作為第二批科創(chuàng)板企業(yè)，晶晨股份上市首日漲幅達(dá)272.36%，收盤價143.36元。股東雷軍持股市值因此達(dá)18.63億元，較發(fā)行價一日增長13.6億元。

天眼查顯示，小米集團(tuán)全資子公司People Better Limited曾持股1299.75萬股，2024年6月退出時持股比例2.9331%，目前其減持及套現(xiàn)細(xì)節(jié)未公開。

港股招股書顯示，上市前股東架構(gòu)中，Amlogic（Hong Kong）持股18.86%，其他A股股東持股81.14%，其中TCL王牌電器（惠州）有限公司持股4.88%。

晶晨股份聚焦智能家庭、辦公、出行等場景，提供智能終端控制與連接解決方案，產(chǎn)品包括智能多媒體與顯示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信與連接芯片、智能汽車SoC芯片等，推動智能終端從萬物互聯(lián)向萬物智聯(lián)升級。

據(jù)弗若斯特沙利文報告，2024年按相關(guān)收入計，晶晨股份在智能終端SoC芯片廠商中全球排名第四（市場份額1.2%），家庭智能終端SoC芯片領(lǐng)域中國大陸第一、全球第二（市場份額17.7%）。

成立30年來，晶晨股份專注高復(fù)雜度系統(tǒng)級SoC芯片，形成全棧自研技術(shù)矩陣，覆蓋NPU、視頻編解碼器等多功能模塊，適配多元智能終端場景。

同時，公司深耕通信與連接芯片研發(fā)10余年，在基帶、射頻等關(guān)鍵領(lǐng)域取得突破，自研Wi-Fi和LTE芯片可適配其SoC芯片，滿足AIoT場景需求。

截至2025年底，芯片累計出貨超10億顆。2024年全球每3臺智能機(jī)頂盒、每5臺智能電視中，就有一臺搭載其芯片。業(yè)務(wù)覆蓋全球270余家主流運營商、小米等知名電視品牌及眾多AIoT和汽車廠商，產(chǎn)品進(jìn)入超100個國家和地區(qū)的家庭。

2023-2025年，晶晨股份收入分別約53.71億、59.26億、67.91億元；毛利分別約17.84億、21.98億、25.66億元，毛利率33.2%、37.1%、37.8%；凈利潤分別約4.99億、8.19億、8.70億元。

截至2025年底，公司現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物余額約11.70億元。

此次港股IPO募資擬用于未來五年研發(fā)尖端芯片技術(shù)、建設(shè)全球客戶服務(wù)體系，以及推進(jìn)“平臺+生態(tài)系統(tǒng)”戰(zhàn)略的投資與收購。

本文來自微信公眾號“直通IPO”，作者：王非，36氪經(jīng)授權(quán)發(fā)布。

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