本文來源：微信公眾號“AutoReport 汽車產(chǎn)經(jīng)”，編輯：甘猛，作者：于雷

蔚來創(chuàng)始人、董事長兼CEO李斌在今年1月指出，內(nèi)存價格上漲已成為全行業(yè)面臨的最大成本壓力。盡管目前該壓力尚未傳導(dǎo)至終端售價，且處于蔚來可承受范圍，但存儲芯片緊缺的局面預(yù)計將持續(xù)較長時間，這種穩(wěn)定狀態(tài)較為脆弱。

理想汽車供應(yīng)鏈副總裁孟慶鵬預(yù)測，到2026年，汽車行業(yè)存儲芯片的供應(yīng)滿足率可能不足50%。特斯拉CEO馬斯克也在1月底表示，即便整合所有主流存儲芯片供應(yīng)商的資源，也難以滿足特斯拉的需求。

供應(yīng)緊缺加劇的同時，汽車智能化進程正不斷推高單車內(nèi)存需求，車企不得不尋求新的解決方案。過去，車企采購集成好的智能座艙、智能駕駛域控制器，內(nèi)存作為組件嵌入其中，車企不直接對接內(nèi)存制造商，僅驗收系統(tǒng)功能。但在芯片荒背景下，部分車企開始跳過Tier1，直接與內(nèi)存制造商簽訂長期供應(yīng)協(xié)議。例如，大眾與三星、SK海力士，現(xiàn)代與三星，理想、極氪與美光均已達成直供或選型認證協(xié)議。

特斯拉的舉措更為激進，在2025年第四季度電話會上，馬斯克宣布今年將投資200億美元新建6座工廠，其中包括一座集邏輯芯片、內(nèi)存和封裝于一體的Terafab晶圓廠，選址美國本土，旨在消除未來三四年的供應(yīng)瓶頸并應(yīng)對地緣政治風險。

NO.1

[缺芯潮并非車企獨面困境]

六年前曾出現(xiàn)過芯片荒，但此次情況與以往不同。2020年初，受疫情影響，車企普遍削減芯片采購訂單，芯片制造商將空余產(chǎn)能轉(zhuǎn)向手機、電腦等消費電子領(lǐng)域。下半年汽車市場反彈時，車規(guī)級芯片產(chǎn)能已無法支撐需求，且產(chǎn)線切換周期長、消費電子芯片利潤更高，導(dǎo)致產(chǎn)能未能及時調(diào)整，大眾、福特等車企因缺芯被迫關(guān)停部分產(chǎn)能。

上次缺芯主要源于車企對市場需求的誤判，而此次則是AI大模型爆發(fā)式發(fā)展帶來的海量芯片需求，擠壓了汽車、手機等行業(yè)的存儲芯片供應(yīng)。春節(jié)期間，國產(chǎn)大模型應(yīng)用通過紅包活動打響AI入口爭奪戰(zhàn)，豆包、元寶、千問等平臺用戶活躍度大幅提升。但AI發(fā)展背后是海量數(shù)據(jù)和算力消耗，大模型參數(shù)從百億躍升至萬億，訓(xùn)練和推理需大量并行處理，存儲芯片中的DRAM成為缺口最嚴重的部分。

GPU需要高帶寬保障數(shù)據(jù)傳輸，否則會導(dǎo)致算力空轉(zhuǎn)、延遲飆升。AI數(shù)據(jù)中心服務(wù)器還需更大內(nèi)存容量，大語言模型一次長對話可能占用幾十GB內(nèi)存，訓(xùn)練時內(nèi)存需求是模型參數(shù)的數(shù)倍。全球存儲芯片三巨頭之一的SK海力士表示，存儲行業(yè)已進入賣方市場，DRAM和NAND閃存庫存僅夠4周使用，今年無法完全滿足客戶需求。谷歌、微軟等公司為爭搶DRAM產(chǎn)能，采購高管長期駐守韓國，AI公司憑借資金優(yōu)勢鎖定未來供應(yīng)。

在此背景下，車企和消費電子行業(yè)難以與AI公司競爭。韓國媒體爆料，三星半導(dǎo)體部門原計劃將蘋果iPhone使用的LPDDR5X內(nèi)存漲價約60%，試探性提出漲價100%后蘋果立即接受。更關(guān)鍵的是，芯片制造商不僅優(yōu)先分配現(xiàn)有產(chǎn)能給AI公司，還將舊產(chǎn)線改造為AI所需的HBM或DDR5產(chǎn)線，導(dǎo)致車規(guī)級DDR4芯片產(chǎn)能進一步減少。

車企短時間內(nèi)難以靈活應(yīng)對短缺，芯片集成后的系統(tǒng)級安全認證需1-2年，無法立即量產(chǎn)替換芯片，只能在市場上搶購。高盛數(shù)據(jù)顯示，今年1月DDR4現(xiàn)貨價上漲172%，DDR5上漲76%，反映出買家對成熟制程芯片的搶購需求。

NO.2

[芯片荒預(yù)計2028年緩解]

在AI數(shù)據(jù)中心的擠壓下，2026年對車企而言將是艱難的一年。SK海力士、美光已表示今年HBM芯片產(chǎn)能售罄，三星HBM4預(yù)定量超計劃產(chǎn)能。HBM每GB容量消耗的晶圓是DDR5的3倍，生產(chǎn)1片HBM晶圓相當于少產(chǎn)出3倍DDR5，美光首席商務(wù)官承認，HBM供應(yīng)量增加會導(dǎo)致非HBM市場內(nèi)存供應(yīng)減少。

SK海力士在龍仁半導(dǎo)體集群建設(shè)的一期晶圓廠，規(guī)模相當于清州M15X晶圓廠的6倍

產(chǎn)能緊張且三大供應(yīng)商新產(chǎn)線需近一年才能投產(chǎn)，為國內(nèi)企業(yè)帶來機遇。長鑫存儲的LPDDR5芯片已完成車規(guī)級認證，適配特斯拉、比亞迪等客戶，去年底在全球市場份額約9%。其合肥、北京工廠滿負荷運轉(zhuǎn)，上海新廠正在擴建，計劃2026年下半年安裝設(shè)備，2027年投產(chǎn)，產(chǎn)品涵蓋車規(guī)級芯片。車規(guī)級芯片作為穩(wěn)定的現(xiàn)金牛業(yè)務(wù)，采購周期長，有10-15年長期供應(yīng)承諾。

三星、SK海力士和美光雖向AI傾斜產(chǎn)能，但未放棄汽車業(yè)務(wù)。他們經(jīng)歷過2022年消費電子芯片需求飽和后的價格跳水，因此通過與AI公司簽長期合約鎖定產(chǎn)能，同時維系汽車客戶。例如，SK海力士保留部分DDR4產(chǎn)能支持汽車和工業(yè)客戶，美光雖計劃一季度后停產(chǎn)DDR4，但仍為長期汽車客戶提供少量供應(yīng)。

長遠來看，汽車市場潛力巨大。自動駕駛和智能座艙發(fā)展使車載數(shù)據(jù)量指數(shù)級增長，早期ACC/LCC功能僅需1-2GB內(nèi)存，雙Orin-X方案已達32GB，智能駕駛對內(nèi)存帶寬和響應(yīng)速度要求更高，采用LPDDR5/5X芯片。智能座艙的本地語音大模型、3A游戲需8-12GB內(nèi)存，蔚來、小鵬甚至用智駕芯片驅(qū)動座艙系統(tǒng)。

目前城市NOA、本地座艙大模型普及率有限，存儲芯片廠商看好未來需求，不愿中斷汽車業(yè)務(wù)。隨著三大內(nèi)存廠商2027-2028年擴建產(chǎn)能集中釋放，芯片荒預(yù)計將得到緩解。社交平臺X上用戶BullsLab疑似泄露的SK海力士內(nèi)部文件顯示，DRAM缺貨將持續(xù)至2028年，與該時間節(jié)點契合。