暫不適配智能手表的新芯片，或重塑AI終端市場格局
2026年3月2日，也就是今年MWC開幕的首日，高通推出了多款消費級新品。其中，離普通消費者最近的，大概率是“驍龍可穿戴平臺至尊版”。
作為驍龍Wear、驍龍W系列的后續(xù)產(chǎn)品，驍龍可穿戴平臺至尊版的最大升級是摒棄了Cortex-A53這一老舊CPU架構(gòu)，采用Cortex-A78+Cortex-A55的“大小核”組合。同時，它升級為Adreno 800系GPU，并首次加入eNPU+Hexagon NPU的雙NPU設(shè)計，端側(cè)算力達到10TOPS。
顯然，鑒于此前安卓陣營全智能手表SoC長期性能不足的情況，高通這款新芯片有“亡羊補牢”的意味。不過，它確實讓部分技術(shù)愛好者看到了高端安卓智能手表與蘋果表競爭的希望。
但如果三易生活說，這款全新的旗艦智能手表SoC，無論是高通還是潛在終端廠商，其關(guān)注點可能并不在智能手表上，大家會作何感想？
最新旗艦主控，智能手表應(yīng)用仍存困難
讓我們產(chǎn)生這一想法的，正是推出驍龍可穿戴平臺至尊版的高通。
在高通發(fā)布該芯片的宣傳圖中，能明顯看到三種設(shè)備形態(tài)。前兩種疑似卡片式和吊墜式的“迷你AI終端”或AI錄音筆，只有最后一張圖是智能手表。
這種情況在過去從未出現(xiàn)。以上代驍龍W5 Gen2為例，其官方宣傳圖明確為智能手表設(shè)計，功能和形態(tài)展示均未涉及其他設(shè)備。
為何會這樣？最直接的原因是驍龍可穿戴平臺至尊版升級幅度太大，導(dǎo)致其在智能手表上的落地難度增加。
首先要明確，全智能手表受部分消費者重視的關(guān)鍵，并非“能裝APP”，而是其更高性能可支撐復(fù)雜健康監(jiān)測算法，提供比輕智能手表、手環(huán)更豐富準(zhǔn)確的健康監(jiān)測和運動追蹤功能。
蘋果Apple Watch系列就是典型例子。用過的用戶都知道，它在日常計步和健康監(jiān)測功能上，項目數(shù)量和指標(biāo)細(xì)化程度遠(yuǎn)超同期安卓全智能手表。蘋果能做到這一點，依靠的是更高的芯片算力和專門適配的復(fù)雜算法。
但問題在于，安卓陣營過去很長時間里智能手表芯片性能“拉胯”，長期擺爛導(dǎo)致安卓智能手表健康監(jiān)測算法進步緩慢。
如今，高通推出CPU性能提升5倍、GPU提升7倍且首次搭載自研NPU的新平臺，意味著所有安卓智能手表廠商都需推翻原有健康監(jiān)測算法，基于新硬件基準(zhǔn)設(shè)計更精密復(fù)雜的功能。
此前除蘋果外，行業(yè)內(nèi)幾乎沒有性能如此高的智能手表，安卓表廠無法將更高硬件規(guī)格設(shè)備的算法“下放”，必須重新編寫全部健康監(jiān)測和運動追蹤代碼，加入新功能，且成果難以兼容老產(chǎn)品，有“自斷退路”的風(fēng)險。
相比智能手表，AI終端為何更適配？
為何我們（或許包括高通）認(rèn)為“AI錄音卡”這類隨身AI終端更適合驍龍可穿戴平臺至尊版？
首先，現(xiàn)階段多數(shù)AI終端產(chǎn)品的芯片方案確實“太差”。
這會帶來什么問題？廉價硬件套AI外殼賣高價是其次，關(guān)鍵是這些“AI終端”無法實現(xiàn)真正的端側(cè)AI處理。它們都需時刻與手機連接，要么借助手機算力進行本地AI運算，要么將用戶錄音、日程等數(shù)據(jù)上傳服務(wù)器才能“總結(jié)”“生成”。用戶隱私是否有保障、數(shù)據(jù)是否被用作AI訓(xùn)練語料，無人知曉。
主流智能可穿戴AI終端芯片方案
而驍龍可穿戴平臺至尊版的雙NPU設(shè)計保障了至少10TOps的端側(cè)算力，按高通說法，運行20億左右參數(shù)的模型毫無問題，足以實現(xiàn)完全離線的錄音提取、信息總結(jié)等功能，充分保障用戶數(shù)據(jù)安全。
摩托羅拉年初展出的可穿戴設(shè)備原型，被認(rèn)為搭載了高通這款新芯片
此外，驍龍可穿戴平臺至尊版還有高性能CPU、GPU和ISP，能支撐多模態(tài)AI端側(cè)應(yīng)用，比如邊錄音邊拍照、主動視覺感知和語音問答，這些都是現(xiàn)有“錄音卡”產(chǎn)品難以實現(xiàn)的功能。
不僅如此，與現(xiàn)有采用12nm甚至28nm制程的主流AI終端芯片相比，驍龍可穿戴平臺至尊版基于3nm制程打造，支持5G、WiFi、藍(lán)牙6.0、NFC、UWB甚至衛(wèi)星通訊等幾乎所有連接能力。這使其續(xù)航時間遠(yuǎn)超現(xiàn)有設(shè)備的4-6小時，且脫離手機也能持續(xù)聯(lián)網(wǎng)，避免了現(xiàn)有設(shè)備離開手機就“失靈”的尷尬。
更重要的是，與智能手表行業(yè)因“缺乏參考”需重寫健康監(jiān)測代碼不同，高端隨身AI終端廠商的軟件開發(fā)難度更低?，F(xiàn)有智能手機本身就是高算力、全連接的“AI終端”，手機上的許多功能可輕松簡化并移植到基于驍龍可穿戴至尊版的設(shè)備上，開發(fā)難度遠(yuǎn)低于新智能手表。
機遇背后，部分廠商或面臨“滅頂之災(zāi)”
通過以上分析，大家對驍龍可穿戴平臺至尊版的“適用范圍”及在智能手表和隨身AI終端上的前景應(yīng)有更清晰的認(rèn)識。
但其中隱藏著一個“危機”：雖然驍龍可穿戴平臺至尊版肯定會給隨身AI終端行業(yè)帶來巨大變革，但現(xiàn)有相關(guān)廠商很可能成為變革的犧牲品而非受益者。
原因很簡單，目前AI錄音筆、隨身AI終端市場雖有不少互聯(lián)網(wǎng)大廠參與，但傳統(tǒng)智能手表廠商乃至智能手機廠商幾乎未涉足該賽道。
硬件之外？難道不是拿不到或搞不定高端硬件嗎
為何會這樣？顯然，這些廠商比互聯(lián)網(wǎng)廠商更清楚AI硬件的缺陷，且與高通關(guān)系更緊密。
有沒有可能，這些廠商此前未入局是“看不上”之前的AI終端芯片方案，一旦高通推出合適的新方案，他們就會憑借更成熟的技術(shù)和率先拿到的新硬件，對老款A(yù)I終端形成“降維打擊”？
若真是如此，對消費者而言并非壞事，但對現(xiàn)有AI終端廠商來說，可能就是一場“滅頂之災(zāi)”。
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