半導(dǎo)體板塊今日表現(xiàn)突出。

1月21日，滬指盤中窄幅震蕩，科創(chuàng)50指數(shù)強勢上行，全市場成交額略有減少；港股尾盤走高，恒生科技指數(shù)漲幅超1%。

具體行情方面，滬指盤中窄幅震蕩后午后一度下探，尾盤勉強翻紅；科創(chuàng)50指數(shù)表現(xiàn)強勢，盤中漲幅曾超4%。收盤時，滬指微漲0.08%，報4116.94點，深證成指漲0.7%，創(chuàng)業(yè)板指漲0.54%，科創(chuàng)50指數(shù)漲3.53%。滬深北三市總成交額約2.62萬億元，較前一日縮量約1800億元。

A股市場近3100只個股上漲，半導(dǎo)體板塊領(lǐng)漲，CPU龍頭龍芯中科20%漲停；海光信息（688041）漲超13%，股價盤中接近300元新高，全日成交177.5億元，位列A股成交額第一。有色板塊活躍，黃金概念股表現(xiàn)亮眼，招金黃金實現(xiàn)3連板，四川黃金、中國瑞林等漲停；玻璃基板概念崛起，沃格光電、金瑞礦業(yè)、麥格米特等漲停；CPO概念等AI產(chǎn)業(yè)鏈個股拉升，致尚科技20%漲停，羅博特科漲近15%，均創(chuàng)歷史新高。

半導(dǎo)體板塊強勢上漲

半導(dǎo)體板塊今日持續(xù)走強，龍芯中科20%漲停，海光信息漲超13%，瀾起科技漲近12%，中國長城、通富微電等漲停，中科曙光漲近7%。

據(jù)報道，繼2025年消費級CPU漲價后，AMD與Intel近期再次上調(diào)服務(wù)器CPU價格10%—15%，且2026年產(chǎn)能已基本預(yù)訂完畢，漲價趨勢正傳導(dǎo)至國內(nèi)市場。

生成式AI浪潮推動AI服務(wù)器采購額上升，部分擠壓通用服務(wù)器采購預(yù)算。同時，云廠商前期采購的通用服務(wù)器進入更新周期，且數(shù)據(jù)中心架構(gòu)升級需淘汰老舊CPU、整合新一代產(chǎn)品，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域出現(xiàn)補償性投資，帶動服務(wù)器CPU價格上漲。

西部證券分析，服務(wù)器CPU受數(shù)據(jù)中心架構(gòu)升級和AI推理算力需求增長影響，需求有望持續(xù)增加。國產(chǎn)服務(wù)器CPU性能和軟件兼容性提升，在需求與政策驅(qū)動下，市占率或進一步提高。

玻璃基板概念異軍突起

玻璃基板概念今日集體上漲，沃格光電、金瑞礦業(yè)、麥格米特等漲停；凱格精機漲超9%，盤中創(chuàng)出新。

行業(yè)動態(tài)顯示，玻璃基板行業(yè)正從技術(shù)驗證轉(zhuǎn)向早期量產(chǎn)，2026年有望實現(xiàn)小批量商業(yè)化出貨。Yole Group預(yù)測，2025年至2030年半導(dǎo)體玻璃晶圓出貨量年復(fù)合增長率將超10%。

愛建證券認為，AI算力芯片向大尺寸、高集成發(fā)展，傳統(tǒng)封裝基板性能接近極限，玻璃基板憑借低信號損耗、高尺寸穩(wěn)定性、高密度通孔等優(yōu)勢，成為臺積電等企業(yè)布局先進封裝的優(yōu)選材料，未來或替代傳統(tǒng)有機基板，支撐下一代先進封裝發(fā)展。

AI產(chǎn)業(yè)鏈股拉升

CPO概念等AI產(chǎn)業(yè)鏈個股今日拉升，致尚科技20%漲停，羅博特科漲近15%，均創(chuàng)歷史新高。

消息面上，Qwen App近日全面接入阿里生態(tài)業(yè)務(wù)，成為全球首個可完成復(fù)雜生活任務(wù)的AI助手。中信建投證券指出，大模型迭代超3年，2026年有望成為AI應(yīng)用發(fā)展元年，建議關(guān)注AI應(yīng)用及算力板塊。臺積電最新財報超預(yù)期，其資本開支指引反映客戶需求強勁，2027年算力需求或持續(xù)增長，通信領(lǐng)域建議關(guān)注光模塊、液冷、光纖光纜等板塊。