PCB概念股午后逆市拉升，生益電子（688183）在午后開(kāi)盤(pán)僅1分鐘就收獲20%漲停，股價(jià)創(chuàng)下歷史新高。

5月26日，PCB概念股在盤(pán)中整體走勢(shì)活躍，截至本稿發(fā)布時(shí)，肯特股份與生益電子已經(jīng)收獲20%漲停，山東玻纖、寶鼎科技、生益科技等個(gè)股也封住漲停板，滬電股份漲幅超過(guò)8%，盤(pán)中也曾摸到漲停價(jià)位，股價(jià)同樣創(chuàng)下歷史新高。

這一輪行情上漲背后有著明確的消息催化：近日華爾街對(duì)英偉達(dá)下一代Rubin機(jī)架完成了完整的物料清單拆解，數(shù)據(jù)顯示從ODM廠商采購(gòu)的單臺(tái)Rubin機(jī)架售價(jià)約為780萬(wàn)美元，和上一代GB300機(jī)架約399萬(wàn)美元的售價(jià)相比幾乎翻倍。其中VR200機(jī)柜的PCB價(jià)值量達(dá)到11.6萬(wàn)美元，對(duì)比GB300機(jī)柜3.5萬(wàn)美元的PCB價(jià)值量足足翻了三倍，VR200的PCB成本比GB300暴漲超過(guò)233%，讓單臺(tái)機(jī)架的總PCB耗用價(jià)值提升到約11.7萬(wàn)美元，GB300僅為3.5萬(wàn)美元。

PCB成本的大幅提升，主要來(lái)自需求量增加與產(chǎn)品升級(jí)：新一代機(jī)架新增了ConnectX模塊、中板PCB等新部件，同時(shí)PCB的層數(shù)和所用覆銅板（CCL）的等級(jí)都完成了升級(jí)。

根據(jù)DIGITIMES Asia發(fā)布的最新報(bào)告，全球數(shù)據(jù)中心AI芯片出貨量預(yù)計(jì)將從2024年的3050萬(wàn)片增長(zhǎng)到2030年的5340萬(wàn)片，統(tǒng)計(jì)范圍涵蓋中高端GPU、谷歌TPU這類(lèi)專(zhuān)用AI芯片、AI服務(wù)器CPU以及網(wǎng)絡(luò)互連相關(guān)芯片。AI算力架構(gòu)中，Decode節(jié)點(diǎn)需要更高密度的HBM顯存封裝基板，以及更高速的片間互聯(lián)方案，Prefill節(jié)點(diǎn)則需要適配更高功率密度的供電與散熱設(shè)計(jì)，兩類(lèi)節(jié)點(diǎn)的需求共同推動(dòng)PCB從傳統(tǒng)的線路連接載體，升級(jí)成為決定AI系統(tǒng)性能的關(guān)鍵半導(dǎo)體級(jí)組件。

行業(yè)機(jī)構(gòu)分析認(rèn)為，PCB已經(jīng)從普通的承載部件轉(zhuǎn)變?yōu)锳I機(jī)柜的核心互聯(lián)組件，高層數(shù)、高階HDI、高頻高速已經(jīng)成為行業(yè)剛需，掌握對(duì)應(yīng)生產(chǎn)工藝的廠商，將充分享受這次量?jī)r(jià)齊升帶來(lái)的結(jié)構(gòu)性行業(yè)紅利。

華西證券研報(bào)指出，PCB上游原材料中，覆銅板占PCB生產(chǎn)成本的30%-40%，而覆銅板自身的成本結(jié)構(gòu)里，銅箔占比42.1%、樹(shù)脂占比26.1%、玻纖布占比19.1%，三類(lèi)原材料合計(jì)占比達(dá)到87.3%，原材料價(jià)格波動(dòng)對(duì)覆銅板成本影響非常明顯。進(jìn)入5月以來(lái)，PCB行業(yè)迎來(lái)新一輪集中調(diào)價(jià)，上游覆銅板、高端銅箔、電子布以及特種樹(shù)脂等原材料價(jià)格持續(xù)上行，直接帶動(dòng)PCB成品價(jià)格同步上漲。隨著覆銅板CCL開(kāi)啟全品類(lèi)漲價(jià)，各大PCB廠商也相繼調(diào)整產(chǎn)品價(jià)格，目前全球電子銅箔行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入高端產(chǎn)品（HVLP系列/RTF系列）漲價(jià)、全品類(lèi)價(jià)格普漲、加工費(fèi)持續(xù)上行的上行周期。