近期，全球存儲(chǔ)芯片、MCU等核心半導(dǎo)體元器件開啟新一輪漲價(jià)潮，直接影響消費(fèi)終端市場(chǎng)。加上人工智能算力需求猛增以及地緣政治等多重因素，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈景氣度有望持續(xù)回升。

半導(dǎo)體行業(yè)

營(yíng)收凈利潤(rùn)增長(zhǎng)提速

據(jù)證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，截至目前，半導(dǎo)體行業(yè)A股公司2025年凈利潤(rùn)相關(guān)數(shù)據(jù)（含預(yù)告，預(yù)告取下限，下同）已基本披露完畢（僅剩少數(shù)公司未披露年報(bào)或業(yè)績(jī)預(yù)告）。

整體而言，165家披露凈利潤(rùn)的公司里，2025年實(shí)現(xiàn)盈利的有115家，盈利公司占比近七成，略超2024年水平。

回顧歷史，2024年半導(dǎo)體公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)21.44%，較前一年提升超20個(gè)百分點(diǎn)，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)15.42%，較前一年增加近66個(gè)百分點(diǎn)。2025年?duì)I收同比增長(zhǎng)（可比口徑）近24%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)29.09%，營(yíng)收及凈利潤(rùn)增幅較前一年繼續(xù)走高。

上市公司業(yè)績(jī)持續(xù)向好，正是半導(dǎo)體行業(yè)從低迷轉(zhuǎn)向復(fù)蘇的體現(xiàn)。在經(jīng)歷2022年、2023年的低迷期后，2024年以來半導(dǎo)體行業(yè)強(qiáng)勢(shì)反彈，2025年增長(zhǎng)進(jìn)一步加速。

據(jù)格隆匯報(bào)道，作為半導(dǎo)體行業(yè)“風(fēng)向標(biāo)”的2026年SEMICON展會(huì)傳遞出明確信號(hào)：AI驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)、先進(jìn)邏輯制程放量、先進(jìn)封裝需求爆發(fā)，三大主線共同推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)入高成長(zhǎng)拐點(diǎn)。

同時(shí)，國產(chǎn)設(shè)備在刻蝕、薄膜、清洗等領(lǐng)域快速突破，在量測(cè)、涂膠顯影、離子注入等環(huán)節(jié)發(fā)力，頭部平臺(tái)型企業(yè)持續(xù)完善布局，2026—2027年將成為國產(chǎn)化率大幅提升的關(guān)鍵階段。

此外，展會(huì)上多家頭部公司展示了重磅技術(shù)。中微公司推出四款覆蓋硅基及化合物半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝的新品，進(jìn)一步豐富了公司在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備及核心智能零部件領(lǐng)域的產(chǎn)品組合和系統(tǒng)化解決方案能力；華海清科攜全系列先進(jìn)半導(dǎo)體裝備及工藝集成解決方案亮相，包括在國產(chǎn)化率較低的離子注入領(lǐng)域，公司帶來了大束流離子注入機(jī)iPUMA-LE。

近50家公司2025年

凈利潤(rùn)創(chuàng)2019年以來新高

從單家公司看，46家半導(dǎo)體公司2025年凈利潤(rùn)創(chuàng)2019年以來新高，14家公司2025年凈利潤(rùn)超10億元，其中海光信息、瀾起科技、中微公司、寒武紀(jì)均超20億元。

海光信息2025年凈利潤(rùn)達(dá)25.42億元，同比增長(zhǎng)31.66%，公司今年一季度凈利潤(rùn)同比增幅下限達(dá)22.56%。

東吳證券指出，海光信息擁有CPU和DCU兩大國內(nèi)領(lǐng)先產(chǎn)品。CPU方面，隨著行業(yè)信創(chuàng)穩(wěn)步推進(jìn)，公司CPU產(chǎn)品收入將穩(wěn)健增長(zhǎng)。DCU方面，AI算力需求釋放疊加國產(chǎn)化趨勢(shì)加快，國產(chǎn)AI芯片廠商迎來歷史性機(jī)遇。公司DCU產(chǎn)品性能生態(tài)位列第一梯隊(duì)，新產(chǎn)品不斷迭代，業(yè)績(jī)持續(xù)高增長(zhǎng)驗(yàn)證行業(yè)景氣度。

瀾起科技2025年凈利潤(rùn)同比增幅超58%，主要受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，行業(yè)需求旺盛，公司互連類芯片出貨量顯著增加，推動(dòng)公司2025年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)較上年同期大幅增長(zhǎng)。

寒武紀(jì)上市以來首次實(shí)現(xiàn)盈利，2025年凈利潤(rùn)達(dá)20.59億元。公司表示，報(bào)告期內(nèi)，受益于人工智能行業(yè)算力需求的持續(xù)攀升，公司憑借產(chǎn)品的優(yōu)異競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)拓展市場(chǎng)，積極推動(dòng)人工智能應(yīng)用場(chǎng)景落地。

值得一提的是，上述14家公司中，有7家公司凈利潤(rùn)首次突破10億元，除寒武紀(jì)外，還有賽微電子、中科藍(lán)訊、長(zhǎng)川科技、通富微電等。

半導(dǎo)體企業(yè)出海步伐加快

近年來，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈經(jīng)歷劇烈波動(dòng)，從初期的缺芯潮到后來的庫存調(diào)整與市場(chǎng)回暖。在此背景下，中國“芯”加速自主可控，相關(guān)產(chǎn)品逐步獲得全球客戶認(rèn)可，展現(xiàn)出極強(qiáng)的韌性與活力。

根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)，今年前兩個(gè)月，中國集成電路（芯片）出口額達(dá)433億美元，同比暴增72.6%。這一增速遠(yuǎn)超同期中國整體出口21.8%的增速，創(chuàng)下近年來歷史新高。

同時(shí)，A股市場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)公司也在加速出海。據(jù)證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前已披露境外業(yè)務(wù)收入的59家半導(dǎo)體公司，2025年境外業(yè)務(wù)收入合計(jì)超1018億元，同比增長(zhǎng)近23%，較上一年提升超6個(gè)百分點(diǎn)；2025年境外業(yè)務(wù)收入占營(yíng)收比重超34%，與上一年基本持平。

這59家公司中，2025年境外業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)的公司占比近八成。18家公司境外業(yè)務(wù)收入超10億元，且較上一年均有增加。德明利、思特威-W、佰維存儲(chǔ)、瀾起科技2025年境外業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)均超50%。

德明利2025年境外業(yè)務(wù)收入69.14億元，較上一年增加近108%，公司表示主要受外匯結(jié)算、物流便捷性、交易習(xí)慣、稅收等因素影響。

值得一提的是，2025年境外業(yè)務(wù)收入同比增加的匯頂科技、新潔能、聯(lián)動(dòng)科技及復(fù)旦微電去年末均獲社保基金增持，且社?；鹦逻M(jìn)成為聯(lián)動(dòng)科技及復(fù)旦微電的前十大流通股東。

16只績(jī)優(yōu)錯(cuò)殺股出爐

從市場(chǎng)表現(xiàn)看，2025年半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)強(qiáng)勁，申萬半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)累計(jì)漲幅近46%，位居行業(yè)前列。今年以來，該行業(yè)陷入回調(diào)，截至4月3日，申萬半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)小幅下跌0.85%。行業(yè)內(nèi)不少公司大幅回調(diào)，其中包括多只績(jī)優(yōu)股。

據(jù)數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，今年以來股價(jià)累計(jì)跌幅不低于5%、2025年全年跑輸半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)、2025年實(shí)現(xiàn)盈利且凈利潤(rùn)同比增幅不低于30%的半導(dǎo)體公司有16家。

按市場(chǎng)表現(xiàn)排序，2026年以來跌幅超10%的有11家，包括中芯國際、全志科技、晶合集成、士蘭微等。

中芯國際2025年累計(jì)漲幅低于30%，2026年以來股價(jià)跌幅超25%。公司表示，2025年資本開支為81億美元，2026年資本開支預(yù)計(jì)與2025年大致持平，相應(yīng)產(chǎn)能將在后續(xù)陸續(xù)增加。

士蘭微2025年累計(jì)漲幅低于10%，今年以來跌幅近13%。在2023年小幅虧損后，2024年以來公司業(yè)績(jī)重回正軌。2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.2億元，2025年凈利潤(rùn)下限3.3億元，同比增幅下限達(dá)50%。公司2025年深入實(shí)施“一體化”戰(zhàn)略，通過積極擴(kuò)大產(chǎn)出、采取各項(xiàng)降本增效舉措，有效應(yīng)對(duì)外部激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，使公司產(chǎn)品綜合毛利率與2024年基本穩(wěn)定。

同時(shí)，公司子公司士蘭集成5、6英寸芯片生產(chǎn)線、子公司士蘭集昕8英寸芯片生產(chǎn)線、重要參股企業(yè)士蘭集科12英寸芯片生產(chǎn)線均實(shí)現(xiàn)滿負(fù)荷生產(chǎn)。士蘭集成、士蘭集昕、士蘭集科三家公司的盈利水平均較2024年有所提升。

從機(jī)構(gòu)關(guān)注度看，今年以來獲得10家及以上機(jī)構(gòu)調(diào)研的公司有8家，樂鑫科技、思特威-W均獲百家以上機(jī)構(gòu)調(diào)研，匯頂科技、芯動(dòng)聯(lián)科及芯朋微均獲20家以上機(jī)構(gòu)調(diào)研。