EUV光刻機(jī)需求激增：一場(chǎng)全球資源爭(zhēng)奪戰(zhàn)
2026年3月下旬，半導(dǎo)體領(lǐng)域投下重磅消息：SK海力士宣布向荷蘭ASML訂購(gòu)價(jià)值約80億美元（11.9萬(wàn)億韓元）的極紫外（EUV）光刻設(shè)備，震動(dòng)全球供應(yīng)鏈。
與此同時(shí)，馬斯克推進(jìn)的“Terafab”項(xiàng)目也試圖將先進(jìn)制程納入核心能力，成為EUV設(shè)備的潛在買(mǎi)家。
除新需求外，臺(tái)積電、三星、英特爾等先進(jìn)制程邏輯代工廠(chǎng)仍在加碼2nm及以下節(jié)點(diǎn)，將EUV視為制程領(lǐng)先的標(biāo)配。三星組建1nm研發(fā)團(tuán)隊(duì)，預(yù)計(jì)2029年量產(chǎn)“Dream Process”，明確需要High-NA EUV。
在算力盛宴中，ASML是唯一的設(shè)備供應(yīng)商，而門(mén)外的“食客”已排到2028年，且需求持續(xù)擴(kuò)大。EUV，真的供不應(yīng)求了。
80億美元，一場(chǎng)鎖定未來(lái)的“船票”之爭(zhēng)
3月24日，SK海力士在監(jiān)管文件中表示，將購(gòu)買(mǎi)價(jià)值11.95萬(wàn)億韓元（約79.7億美元）的ASML EUV設(shè)備，預(yù)計(jì)2027年底前完成采購(gòu)，用于新產(chǎn)品量產(chǎn)。伯恩斯坦分析師大衛(wèi)·道估計(jì)，該訂單相當(dāng)于兩年內(nèi)新增30臺(tái)EUV設(shè)備，略高于此前預(yù)測(cè)的26臺(tái)。
80億美元買(mǎi)30臺(tái)機(jī)器，這在十年前的存儲(chǔ)行業(yè)難以想象，但在2026年，這只是AI競(jìng)賽的起步價(jià)。
SK海力士敢豪賭的原因，或許藏在其即將在美國(guó)進(jìn)行的144億美元IPO中。它不再視自己為受周期影響的內(nèi)存廠(chǎng)，而是AI基建運(yùn)營(yíng)商，形成商業(yè)閉環(huán)：一方面用EUV訂單向投資者證明自身是AI核心“軍火商”，獲取遠(yuǎn)超傳統(tǒng)存儲(chǔ)行業(yè)的估值；另一方面用美股籌集的資金支付設(shè)備賬單，擴(kuò)充產(chǎn)能。這種策略反映AI存儲(chǔ)競(jìng)賽已進(jìn)入高資本密集階段。
這份訂單不僅是SK海力士單筆支出的天花板，更是半導(dǎo)體行業(yè)從產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向產(chǎn)能/資本護(hù)城河競(jìng)爭(zhēng)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。文件中的“拉入條款”允許其優(yōu)先購(gòu)買(mǎi)設(shè)備，30臺(tái)EUV占據(jù)ASML未來(lái)兩年對(duì)應(yīng)制程設(shè)備的很大一部分產(chǎn)出。2025年ASML訂單積壓額達(dá)388億歐元，產(chǎn)能是全球半導(dǎo)體最稀缺資源。
SK海力士不惜負(fù)債鎖定設(shè)備，也是對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的回應(yīng)。三星雖EUV總量更多，但在HBM3E良率上徘徊；美光曾憑低能耗威脅SK海力士，而SK海力士用規(guī)模換取生存空間。三星和美光也在加大研發(fā)支出，三星芯片部門(mén)支出將大幅增加，美光資本支出增加45%至約200億美元。
這30臺(tái)EUV是SK海力士保住HBM4時(shí)代霸主地位的“船票”。
HBM，將存儲(chǔ)推入“EUV時(shí)代”
在半導(dǎo)體制造中，EUV正從邏輯芯片的專(zhuān)屬設(shè)備，變?yōu)镾K海力士穩(wěn)坐HBM霸主地位的基石，核心驅(qū)動(dòng)力是HBM4（第七代高帶寬存儲(chǔ)器）。
過(guò)去存儲(chǔ)廠(chǎng)商對(duì)EUV態(tài)度克制，僅在DUV多重曝光導(dǎo)致良率損耗過(guò)高時(shí)，才有限引入少數(shù)關(guān)鍵層。三星較早量產(chǎn)EUV DRAM，SK海力士2021年后加碼，美光將在1δ節(jié)點(diǎn)提升EUV滲透率，但DRAM微縮路徑比邏輯芯片保守，對(duì)EUV依賴(lài)可控。
AI時(shí)代打破了這種節(jié)奏，改寫(xiě)DRAM運(yùn)行法則。HBM的競(jìng)爭(zhēng)曾聚焦后端封裝，但2026年競(jìng)爭(zhēng)維度偏移。HBM3時(shí)代DRAM顆粒對(duì)EUV需求可控，而HBM4基于第六代10nm級(jí)（1c）DRAM，EUV光刻從局部應(yīng)用變?yōu)槿趾诵?，單位容量存?chǔ)芯片消耗更多EUV機(jī)時(shí)。
EUV不再是提高良率的輔助工具，而是決定HBM4產(chǎn)能上限的戰(zhàn)略質(zhì)押物，存儲(chǔ)巨頭將從輕度試用者變?yōu)橹囟纫蕾?lài)者。
30臺(tái)EUV將部署在清州M15X和龍仁半導(dǎo)體集群。清州M15X去年10月啟用的潔凈室加速部署，將成全球最大HBM專(zhuān)業(yè)組裝與測(cè)試中心；龍仁集群首座晶圓廠(chǎng)啟用時(shí)間從5月提前到2月，配合EUV抵達(dá)。這不僅是企業(yè)決策，更是韓國(guó)國(guó)家戰(zhàn)略延伸，構(gòu)建外人難以逾越的技術(shù)圍堰。
馬斯克，也要搶EUV光刻機(jī)
SK海力士的訂單是存儲(chǔ)巨頭的“圈地自保”，而馬斯克則試圖跨界掠奪EUV資源。
隨著FSD進(jìn)入端到端大模型時(shí)代、Optimus機(jī)器人量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)，馬斯克認(rèn)為現(xiàn)有芯片供應(yīng)體系不足，暗示特斯拉要用“制造機(jī)器的機(jī)器思維”設(shè)計(jì)高效EUV潔凈室。
盡管特斯拉與三星有AI6芯片代工協(xié)議，但全球先進(jìn)制程產(chǎn)能被蘋(píng)果、英偉達(dá)等瓜分，特斯拉拿不到足夠份額支撐百萬(wàn)臺(tái)機(jī)器人愿景。因此，它希望整合邏輯芯片、內(nèi)存和先進(jìn)封裝于同一建筑。
2026年3月21日，馬斯克在德州奧斯汀公布Terafab項(xiàng)目，該晶圓廠(chǎng)將集齊邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝、測(cè)試及光刻掩模版生產(chǎn)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)“全屋集成”，開(kāi)啟極速迭代循環(huán)，無(wú)需跨境運(yùn)輸晶圓。
工廠(chǎng)預(yù)計(jì)生產(chǎn)兩種芯片：優(yōu)化邊緣推理的芯片用于汽車(chē)和機(jī)器人；高功率芯片用于太空環(huán)境，減少衛(wèi)星散熱器質(zhì)量。項(xiàng)目投資額預(yù)估200-250億美元，每年產(chǎn)出1 Terawatt AI算力，是當(dāng)前全球算力的50倍。
馬斯克未給出具體生產(chǎn)時(shí)間表，特斯拉等仍從現(xiàn)有供應(yīng)商采購(gòu)芯片，希望供應(yīng)商盡快擴(kuò)產(chǎn)。
Terafab若目標(biāo)是先進(jìn)制程芯片，EUV光刻機(jī)是核心環(huán)節(jié)。發(fā)布會(huì)上明確鎖定2nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，7nm以下需EUV，2nm需High-NA EUV，無(wú)此設(shè)備無(wú)法實(shí)現(xiàn)晶體管刻蝕。
分析師Klein指出ASML是Terafab計(jì)劃核心受益者，特斯拉首期200億美元設(shè)備預(yù)算中，部分預(yù)留給單價(jià)超4億美元的High-NA EUV。據(jù)彭博社消息，特斯拉已與ASML接觸討論交付席位，其入場(chǎng)將加劇EUV產(chǎn)能緊張。
ASML：訂單拿到手軟
需求失控，供給成瓶頸，問(wèn)題落在ASML身上。
EUV由ASML獨(dú)家供應(yīng)，單臺(tái)數(shù)億美元，年出貨量數(shù)十臺(tái)，交付周期1-2年，無(wú)法簡(jiǎn)單擴(kuò)產(chǎn)滿(mǎn)足需求。
數(shù)據(jù)來(lái)源：ASML歷年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)
當(dāng)前ASML每年EUV出貨50-60臺(tái)，2028年有望提升至約90臺(tái)，但仍難滿(mǎn)足需求。
過(guò)去EUV需求主要來(lái)自邏輯代工廠(chǎng)，2023年前85%訂單給臺(tái)積電等，臺(tái)積電、三星、英特爾每年消化40-50臺(tái)。AI時(shí)代，存儲(chǔ)廠(chǎng)需求快速放大，2023年前占比10%-15%，2025年因HBM4驅(qū)動(dòng)占比接近50%。
預(yù)計(jì)2028年ASML出貨92臺(tái)EUV，44臺(tái)給DRAM廠(chǎng)，SK海力士一家需30臺(tái)，存儲(chǔ)行業(yè)需求從個(gè)位數(shù)邁向數(shù)十臺(tái)。
ASML壓力巨大，2025年底訂單積壓388億歐元，EUV占65%，排期至2027年。其EUV產(chǎn)能提升緩慢，每年僅增10-15臺(tái)，因涉及德國(guó)蔡司光學(xué)系統(tǒng)、Cymer光源等不可替代環(huán)節(jié)，擴(kuò)產(chǎn)需整條高端鏈條同步。
EUV正代際躍遷，當(dāng)前主流是Low-NA EUV，面向2nm及以下節(jié)點(diǎn)推進(jìn)High-NA EUV，分辨率提升70%，但價(jià)格達(dá)3-4億美元以上，產(chǎn)能更受限，早期僅分配給少數(shù)頭部客戶(hù)。
面對(duì)需求激增，ASML計(jì)劃裁減1700人（4%員工），90%針對(duì)管理崗和IT支持崗。過(guò)去五年因芯片荒擴(kuò)張人員，現(xiàn)組織臃腫，溝通成本高，裁員是去官僚化，騰出預(yù)算招聘核心設(shè)備工程師。
結(jié)語(yǔ)
僧多粥少，EUV爭(zhēng)搶使設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)演變?yōu)橘Y源爭(zhēng)奪。SK海力士的訂單揭示：半導(dǎo)體行業(yè)入場(chǎng)費(fèi)已高到普通玩家難以承受。
本文來(lái)自微信公眾號(hào)“半導(dǎo)體行業(yè)觀(guān)察”（ID：icbank），作者：杜芹DQ，36氪經(jīng)授權(quán)發(fā)布。
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