國內智能控制解決方案供應商中微半導（股票代碼688380）近日正式發(fā)布漲價通知，宣布對旗下部分芯片產(chǎn)品的價格進行上調。

1月27日，中微半導發(fā)出的漲價函中提到：受全球芯片供應緊張、生產(chǎn)成本上升等多重因素影響，芯片封裝成品的交付周期有所延長，成本較以往大幅增加，同時框架、封測費用等環(huán)節(jié)的成本也在持續(xù)上漲。面對當前嚴峻的市場供需形勢與巨大的成本壓力，公司經(jīng)慎重研究決定，即日起對MCU、Norflash等產(chǎn)品的價格進行調整，漲價幅度介于15%至50%之間。若后續(xù)成本出現(xiàn)再次大幅變動，產(chǎn)品價格也將隨之進一步調整。

公開信息顯示，中微半導是國內處于領先地位的智能控制解決方案供應商，其核心業(yè)務為微控制器（MCU）的研發(fā)與設計，專注于芯片設計與銷售領域，致力于為消費電子、智能家電、工業(yè)控制及汽車電子等各類智能終端設備，提供高性能、低功耗且集成度高的芯片產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案。

截至通知發(fā)布當日收盤，中微半導的股價報45.71元/股，最新市值達183.01億元。

值得注意的是，當前半導體行業(yè)的漲價趨勢已從存儲芯片蔓延至其他產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，如半導體封測、CPU等領域。在封測環(huán)節(jié)，年初日月光就將封測價格上調了5%—20%，這一漲幅高于此前的5%—10%；同時，受云端、工控等領域需求回溫的推動，DDR4、DDR5與NAND芯片的采購需求強勁，進一步帶動了后端封測需求的增長，力成、華東、南茂等存儲器封測廠商的產(chǎn)能利用率已接近滿載，近期也陸續(xù)上調了封測價格，最高調幅達到30%。先進封裝與測試是實現(xiàn)高性能AI芯片的關鍵環(huán)節(jié)，業(yè)內相關企業(yè)有望受益于下游AI領域的強勁需求以及產(chǎn)能持續(xù)緊缺的態(tài)勢，銷售毛利率或將迎來上升空間。在CPU領域，1月15日，AMD、Intel兩家企業(yè)計劃將服務器CPU價格上漲15%，以保障產(chǎn)品供應的穩(wěn)定性。據(jù)Trendforce集邦咨詢的報告顯示，美國云服務供應商持續(xù)加大對AI基礎設施的投資力度，預計2026年全球AI服務器的出貨量將增長28%以上。此外，AI推理服務產(chǎn)生的龐大運算負荷，也將推動通用型服務器進入替換與擴張周期。

東莞證券分析認為，AI技術的發(fā)展推動了半導體產(chǎn)業(yè)鏈價格的全面上漲，這可能會對下游消費類電子（如手機、電腦等產(chǎn)品）的成本端形成一定壓力，進而對終端產(chǎn)品的出貨量產(chǎn)生影響。不過，2026年AI設施投入持續(xù)加大是確定性事件，建議關注半導體先進封裝、先進封裝相關設備以及CPU領域的投資機遇。