本文來(lái)自微信公眾號(hào)： 芯世相 ，作者：Sarita Benjamin

科技領(lǐng)域有史以來(lái)規(guī)模最大的一輪資本開支浪潮，正在改寫AI數(shù)據(jù)中心的電子元器件供應(yīng)規(guī)則，所有和超大規(guī)模AI基礎(chǔ)設(shè)施共享供應(yīng)鏈的終端原始設(shè)備制造商（OEM）都將受到直接影響。

相關(guān)數(shù)據(jù)足以說(shuō)明這場(chǎng)熱潮的規(guī)模：亞馬遜、微軟、谷歌、Meta和甲骨文這五家全球頂級(jí)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商，預(yù)計(jì)2026年的基礎(chǔ)設(shè)施總支出將突破6000億美元，相比2025年增幅達(dá)到36%，其中約75%，也就是近4500億美元，都會(huì)投入AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。如果把統(tǒng)計(jì)范圍擴(kuò)大到全球14家頭部上市數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商，2026年全年的資本開支總額將接近7500億美元。

而且這并不是短期的臨時(shí)性需求暴漲。根據(jù)高盛的預(yù)測(cè)，2025年到2027年，全球超大規(guī)模運(yùn)營(yíng)商的資本開支總額將達(dá)到1.15萬(wàn)億美元，是2022年到2024年總開支4770億美元的兩倍還多。僅2025年12月，美國(guó)數(shù)據(jù)中心建設(shè)的月度支出就達(dá)到了451億美元，和兩年前相比漲幅高達(dá)85%。

01

用數(shù)據(jù)直觀呈現(xiàn)AI數(shù)據(jù)中心的需求規(guī)模

想要理清AI數(shù)據(jù)中心熱潮如何重構(gòu)電子元器件供應(yīng)鏈，我們首先可以用數(shù)據(jù)量化需求，直觀展現(xiàn)當(dāng)前供應(yīng)鏈的真實(shí)處境。

02

AI數(shù)據(jù)中心已經(jīng)搶占了五大類元器件的大量供應(yīng)份額

1.存儲(chǔ)芯片：短缺形勢(shì)最為嚴(yán)峻

2026年，全球高達(dá)70%的存儲(chǔ)芯片總產(chǎn)量都會(huì)被AI數(shù)據(jù)中心消耗。AI硬件加速器對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的旺盛需求，迫使三星、SK海力士和美光這三大全球存儲(chǔ)芯片巨頭，將有限的潔凈室產(chǎn)能更多轉(zhuǎn)移到利潤(rùn)率更高的企業(yè)級(jí)產(chǎn)品上。目前HBM已經(jīng)占到DRAM晶圓總產(chǎn)能的23%，而僅僅在兩年前，這個(gè)占比還僅僅是個(gè)位數(shù)。

這種產(chǎn)能重新分配，正在催生IDC預(yù)警的全球存儲(chǔ)芯片短缺危機(jī)。目前DRAM價(jià)格已經(jīng)開始快速攀升，有部分分析師預(yù)測(cè)，到2026年年中價(jià)格漲幅將達(dá)到50%。而且影響范圍遠(yuǎn)不止數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域：智能手機(jī)、PC、汽車、工業(yè)電子的廠商都需要爭(zhēng)搶剩下30%的產(chǎn)能。對(duì)于航空航天和國(guó)國(guó)防領(lǐng)域的OEM廠商來(lái)說(shuō)，他們的雷達(dá)處理設(shè)備、通信系統(tǒng)和航空電子設(shè)備都離不開存儲(chǔ)芯片，供應(yīng)緊縮帶來(lái)的壓力直接且持久。

2.電源管理芯片與分立半導(dǎo)體

每一組AI系統(tǒng)服務(wù)器機(jī)架都需要復(fù)雜的電力配套，包括電壓調(diào)節(jié)器、電源轉(zhuǎn)換器、柵極驅(qū)動(dòng)器和電流傳感器，用來(lái)管控流向GPU集群的數(shù)百千瓦電力。預(yù)計(jì)2026年全年電源管理芯片都會(huì)持續(xù)面臨供應(yīng)短缺，根源就是AI數(shù)據(jù)中心服務(wù)器需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)。這些電源管理芯片大多采用成熟半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)（90納米到350納米）制造，而這類工藝產(chǎn)品本來(lái)是幾乎所有電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)構(gòu)件，汽車電源系統(tǒng)、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、醫(yī)療設(shè)備電源、國(guó)防電子都離不開它們。

這個(gè)問(wèn)題屬于結(jié)構(gòu)性矛盾：和流向AI芯片先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的投資相比，廠商對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能的投資一直非常謹(jǐn)慎。這些本來(lái)就在疫情短缺之后恢復(fù)最慢的芯片品類，現(xiàn)在又一次陷入了產(chǎn)能跟不上需求的困境。

3.光纖組件與高速互連器件

4.邏輯芯片與可編程邏輯器件

5.被動(dòng)元件與連接器

03

這場(chǎng)供應(yīng)鏈爭(zhēng)奪對(duì)數(shù)據(jù)中心外的OEM廠商意味著什么

首先，共享元器件品類的交貨周期明顯拉長(zhǎng)。存儲(chǔ)器芯片、電源管理元器件、光纖和邏輯器件是AI數(shù)據(jù)中心和非數(shù)據(jù)場(chǎng)景產(chǎn)品都要使用的品類，當(dāng)AI數(shù)據(jù)中心吃下70%的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量后，其他所有買家只能分搶剩下的30%。

其次，需求推動(dòng)通脹帶來(lái)了顯著的定價(jià)壓力。元器件價(jià)格本來(lái)就受供貨分配影響，當(dāng)需求超過(guò)供給時(shí)，廠商會(huì)優(yōu)先滿足訂單規(guī)模更大、利潤(rùn)率更高的AI數(shù)據(jù)中心客戶。訂單規(guī)模偏小的OEM廠商只能二選一：要么支付高價(jià)溢價(jià)拿貨，要么接受更長(zhǎng)的交貨周期。

最后，缺貨狀態(tài)下假冒元器件的風(fēng)險(xiǎn)大幅上升。交貨周期拉長(zhǎng)、原廠配額受限會(huì)迫使OEM從授權(quán)渠道外找貨，而這恰恰是假冒芯片滋生的溫床。國(guó)際電子分銷商協(xié)會(huì)（ERAI）的數(shù)據(jù)顯示，2024年假冒芯片的數(shù)量已經(jīng)增長(zhǎng)了25%，而2026年的缺貨形勢(shì)會(huì)更加嚴(yán)峻。

04

為什么這次需求增長(zhǎng)是結(jié)構(gòu)性的，而非周期性波動(dòng)

過(guò)往的半導(dǎo)體需求暴漲，比如2020年到2022年疫情催生的缺貨，都是由短期突發(fā)需求激增推動(dòng)，最終都會(huì)隨著需求回落恢復(fù)平衡。但這次AI數(shù)據(jù)中心熱潮，在三個(gè)核心方面和過(guò)往完全不同。

第一，這場(chǎng)投資有全球頭部科技公司的堅(jiān)實(shí)支撐。這些巨頭擁有足以支撐多年建設(shè)周期的健康資產(chǎn)負(fù)債表，還承諾每年投入6000億美元甚至更多的資本開支，因此這種需求完全不是投機(jī)性的，目前已經(jīng)完成資金到位、簽訂合同，正在落地建設(shè)中。

第二，AI工作負(fù)載的增長(zhǎng)是復(fù)合增長(zhǎng)，而非周期性波動(dòng)。和有明顯季節(jié)性峰谷的消費(fèi)電子需求周期不同，從2023年至今，AI計(jì)算需求一直在持續(xù)增長(zhǎng)，沒(méi)有任何放緩跡象。每一代新的大語(yǔ)言模型，需要的計(jì)算能力、內(nèi)存容量和互連帶寬都比上一代更高。

第三，電力供應(yīng)和建設(shè)瓶頸拉長(zhǎng)了項(xiàng)目周期。預(yù)計(jì)2026年規(guī)劃的AI數(shù)據(jù)中心容量中，有30%到50%都會(huì)推遲到2028年才能投用，原因就是電網(wǎng)并網(wǎng)排隊(duì)和建設(shè)資源瓶頸。這意味著本來(lái)預(yù)計(jì)在2026年達(dá)到峰值的元器件需求，會(huì)隨著延期項(xiàng)目逐步上線，一直持續(xù)到2027年和2028年。

對(duì)于供應(yīng)鏈規(guī)劃來(lái)說(shuō)，結(jié)論非常清晰：受AI數(shù)據(jù)中心需求影響的零部件品類，供應(yīng)緊張的狀態(tài)會(huì)持續(xù)數(shù)年，而不僅僅是幾個(gè)季度。

05

OEM廠商該如何保障自身供應(yīng)鏈安全

和AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施共享元器件品類的OEM，需要調(diào)整自身的采購(gòu)和設(shè)計(jì)策略，來(lái)適應(yīng)這個(gè)“單一需求群體就能吃掉關(guān)鍵品類全球絕大部分產(chǎn)量”的新市場(chǎng)。

第一步，評(píng)估物料清單（BOM）在AI相關(guān)品類的風(fēng)險(xiǎn)敞口。先識(shí)別出當(dāng)前BOM中屬于存儲(chǔ)、電源管理、光纖、邏輯芯片、高密度連接器的所有元器件，再針對(duì)每一類元器件，評(píng)估當(dāng)前的交貨周期趨勢(shì)、單一來(lái)源風(fēng)險(xiǎn)，以及和AI數(shù)據(jù)中心需求的重疊程度。

第二步，把受影響元器件的規(guī)劃周期延長(zhǎng)到52周甚至更久。當(dāng)交貨周期已經(jīng)超過(guò)40周時(shí)，傳統(tǒng)的13周或者26周規(guī)劃周期已經(jīng)不夠用了。廠商可以和分銷商、原廠共享更長(zhǎng)期的需求預(yù)測(cè)，方便對(duì)方提前為你的需求預(yù)留產(chǎn)能份額。

第三步，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就側(cè)重提升采購(gòu)韌性。對(duì)于新設(shè)計(jì)，應(yīng)該指定支持多供應(yīng)商的封裝規(guī)格，同時(shí)評(píng)估能夠降低對(duì)受限品類依賴的替代架構(gòu)。設(shè)計(jì)時(shí)避開單一來(lái)源HBM，或者采用支持第二供應(yīng)商的電源轉(zhuǎn)換器，在整體結(jié)構(gòu)成本和供貨穩(wěn)定性上都會(huì)更有優(yōu)勢(shì)。

第四步，持續(xù)跟蹤監(jiān)控供應(yīng)趨勢(shì)。對(duì)于持續(xù)監(jiān)控市場(chǎng)的企業(yè)來(lái)說(shuō)，其實(shí)在2026年3月供應(yīng)周期驟漲之前，就可以提前12個(gè)月觀察到逐步拉長(zhǎng)的趨勢(shì)，只靠季度物料清單審查根本沒(méi)辦法提前發(fā)現(xiàn)趨勢(shì)、及時(shí)采取行動(dòng)。

第五步，和授權(quán)分銷商建立深度戰(zhàn)略合作。在供貨受限的市場(chǎng)環(huán)境下，和分銷商的良好關(guān)系、及時(shí)共享需求信號(hào)，會(huì)成為核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，分銷商會(huì)優(yōu)先給需求可預(yù)測(cè)的穩(wěn)定客戶分配貨源。

第六步，提前做好存儲(chǔ)和電源芯片價(jià)格持續(xù)上漲的準(zhǔn)備。從當(dāng)前的需求結(jié)構(gòu)來(lái)看，做預(yù)算規(guī)劃時(shí)假設(shè)價(jià)格會(huì)回落至2024年的水平并不現(xiàn)實(shí)，應(yīng)該把當(dāng)前和預(yù)測(cè)的價(jià)格納入前瞻性成本模型中。

06

電子元器件競(jìng)爭(zhēng)格局迎來(lái)全新變化

AI數(shù)據(jù)中心的蓬勃發(fā)展，已經(jīng)永久性改變了電子元器件供應(yīng)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局。航空航天、國(guó)防、汽車、醫(yī)療、工業(yè)市場(chǎng)的OEM廠商，不再只是和同領(lǐng)域?qū)κ譅?zhēng)搶元器件配額，現(xiàn)在它們的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是有史以來(lái)規(guī)模最大、資金最雄厚的全球科技巨頭，這些巨頭的采購(gòu)規(guī)模足以吞下一整個(gè)元器件品類的大部分產(chǎn)量。

未來(lái)能夠順利應(yīng)對(duì)這場(chǎng)變局的企業(yè)，必須具備三項(xiàng)核心能力：擁有前瞻性視野，提前預(yù)判供應(yīng)變化的影響；掌握充足的數(shù)據(jù)，精準(zhǔn)量化自身的風(fēng)險(xiǎn)敞口；同時(shí)擁有決策智慧，在市場(chǎng)形勢(shì)徹底轉(zhuǎn)向之前提前采取行動(dòng)。