本文來自微信公眾號(hào)：科工力量，作者：石燕紅，編輯：周遠(yuǎn)方

2026年5月25日上午，ISCAS 2026大會(huì)的第二天，華為董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波走上主旨演講臺(tái)，正式發(fā)布了一項(xiàng)以中文命名、用希臘字母τ作為符號(hào)的全新半導(dǎo)體發(fā)展原則——韜定律。

就在同一天，她在中國科學(xué)院科技論文預(yù)發(fā)布平臺(tái)刊發(fā)了署名論文，公開了華為過去六年量產(chǎn)381顆芯片的完整數(shù)據(jù)，以及未來十年的技術(shù)演進(jìn)路線圖。

三天前的5月22日，國家發(fā)改委月度發(fā)布會(huì)正式明確“六張網(wǎng)”建設(shè)路線，分別是水網(wǎng)、新型電網(wǎng)、算力網(wǎng)、新一代通信網(wǎng)、城市地下管網(wǎng)、物流網(wǎng)。官方表述清晰明確：這些基礎(chǔ)設(shè)施既可以單獨(dú)成網(wǎng)運(yùn)行，更能實(shí)現(xiàn)“多網(wǎng)協(xié)同”，發(fā)揮出“1+1>2”的疊加效果。

這兩件事一件是國家級(jí)社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施投資布局，一件是半導(dǎo)體領(lǐng)域的學(xué)術(shù)成果發(fā)布，看似毫無關(guān)聯(lián)，底層邏輯卻高度重合：都是在原有衡量標(biāo)準(zhǔn)失效后，用系統(tǒng)論思維重新搭建基礎(chǔ)設(shè)施的分層秩序。

這并不是巧合。早在多年前，任正非就已經(jīng)把系統(tǒng)論寫入了華為的底層發(fā)展邏輯。他管理華為有兩個(gè)核心思路：“一桶漿糊，一杯咖啡”，漿糊用來凝聚十幾萬員工的組織力量，咖啡用來吸收外界的創(chuàng)新能量。他曾說：“封閉系統(tǒng)內(nèi)部的熱量一定是從高溫流到低溫，水一定是從高處流到低處，水流到低處不能再回流，那就意味著零降雨量，那么這個(gè)世界將全部成為超級(jí)沙漠，最后生命就會(huì)死亡?！边@套“開放系統(tǒng)對(duì)抗熵增”的哲學(xué)思想，從組織管理一直延伸滲透到了芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

跨層協(xié)同的統(tǒng)一標(biāo)尺

過去三十年間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直用“納米”這一個(gè)單位來衡量技術(shù)進(jìn)步。工藝工程師優(yōu)化溝道長度，電路設(shè)計(jì)師優(yōu)化時(shí)序，架構(gòu)師優(yōu)化流水線，系統(tǒng)工程師優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洹念悘臉I(yè)者各用各的單位、各看各的指標(biāo)，跨環(huán)節(jié)協(xié)同只能依賴“經(jīng)驗(yàn)”和“行業(yè)慣例”，每一次跨層協(xié)作都會(huì)產(chǎn)生大量不必要的損耗。

τ縮微想要解決的，就是給四類從業(yè)者一個(gè)統(tǒng)一的衡量標(biāo)準(zhǔn)：從晶體管開關(guān)的皮秒級(jí)，一直到數(shù)據(jù)中心響應(yīng)的秒級(jí)，一共橫跨十二個(gè)量級(jí)，全鏈路用同一個(gè)單位統(tǒng)一衡量。任何一個(gè)層級(jí)的局部優(yōu)化，必須能傳導(dǎo)到系統(tǒng)末端體現(xiàn)出實(shí)際效果，才算是有效的改進(jìn)。

如果這個(gè)邏輯落地，將會(huì)潛移默化改變整個(gè)產(chǎn)業(yè)的資源分配方向。過去資本和人才都扎堆往光刻機(jī)領(lǐng)域涌，因?yàn)椤凹{米數(shù)值”是行業(yè)唯一的進(jìn)步標(biāo)準(zhǔn)?，F(xiàn)在τ原則告訴行業(yè)，封裝、互連、EDA工具同樣可以推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步，資金和人才的流向也會(huì)隨之調(diào)整。

不過這一思路落地仍有不確定性：臺(tái)積電的架構(gòu)師也在討論“信號(hào)延遲”比“溝道長度”更能反映芯片真實(shí)性能；英特爾的先進(jìn)封裝團(tuán)隊(duì)也在摸索如何壓縮數(shù)據(jù)搬運(yùn)時(shí)間。華為做的是把這套思路整理成系統(tǒng)化的理論寫成論文，但“系統(tǒng)化”并不等同于“標(biāo)準(zhǔn)化”。τ原則能否成為行業(yè)共識(shí)，最終取決于生態(tài)的覆蓋廣度，而非技術(shù)邏輯本身是否正確。

邏輯折疊：垂直堆疊出全新性能

華為為τ縮微做的第一個(gè)量產(chǎn)驗(yàn)證，就是邏輯折疊（Logic Folding）技術(shù)。傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)把晶體管平鋪在二維平面上，數(shù)字電路、模擬電路、存儲(chǔ)電路各占一塊區(qū)域。而Logic Folding打破了這種平面布局的假設(shè)，在設(shè)計(jì)階段就把精細(xì)到門電路和觸發(fā)器級(jí)別的內(nèi)部電路，重新分配到垂直堆疊的多個(gè)有源層中。

這并不是簡(jiǎn)單的垂直堆疊，普通堆疊只是1+1=2的疊加，而邏輯折疊可以拼出行業(yè)從未有過的全新性能。根據(jù)華為在ISCAS 2026演講公開的PPT數(shù)據(jù)，麒麟2026的晶體管密度從155 MTr/mm2提升到238 MTr/mm2，漲幅達(dá)到53.5%；性能核能效提升41%，CPU峰值頻率提升12.7%至3.1GHz，SRAM運(yùn)行頻率提升超過40%。這樣的提升幅度，放在過去通常需要三個(gè)制程代際的技術(shù)演進(jìn)才能實(shí)現(xiàn)。

不過垂直堆疊也帶來了新挑戰(zhàn)：散熱難度變大，測(cè)試流程更復(fù)雜，良率控制的要求也更苛刻。臺(tái)積電SoIC、英特爾Foveros也都在朝著同一方向探索。過去行業(yè)比的是誰能把芯片平面鋪得更大，現(xiàn)在比的是誰能把層級(jí)疊得更巧妙，而“疊得巧”本身就沒有標(biāo)準(zhǔn)答案。

這里就能看出華為系統(tǒng)論哲學(xué)的影響。任正非的“漿糊哲學(xué)”本質(zhì)就是連接思維：承認(rèn)單個(gè)模塊的能力有限，但強(qiáng)調(diào)通過連接形成更大的系統(tǒng)效能。放到芯片領(lǐng)域來看，數(shù)字、模擬、存儲(chǔ)單個(gè)模塊的能力都是有限的，但通過全新的連接方式黏合為整體，整體性能就會(huì)發(fā)生質(zhì)的改變。

重新定義行業(yè)衡量基準(zhǔn)

何庭波的論文中，最容易被低估的野心，是發(fā)起基準(zhǔn)測(cè)試的革命。

舊的行業(yè)規(guī)則是用Linpack和SPEC測(cè)試，只給出一個(gè)標(biāo)量分?jǐn)?shù)，默認(rèn)芯片性能可以簡(jiǎn)化成一個(gè)數(shù)字。而新的規(guī)則應(yīng)該是：暴露系統(tǒng)每一層的時(shí)間瓶頸，引導(dǎo)資本和人才流向瓶頸環(huán)節(jié)。τ剖面基準(zhǔn)不會(huì)給出一個(gè)總分，而是輸出一組向量，把每一層的τ數(shù)值分別標(biāo)注出來，τ占比最高的層級(jí)，自然而然就是下一輪產(chǎn)業(yè)投資的方向。

誰能定義行業(yè)基準(zhǔn)，誰就能決定整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的資本流向。過去這項(xiàng)權(quán)力一直掌握在Linpack、MLPerf和SPEC這些由歐美主導(dǎo)的基準(zhǔn)組織手中。

何庭波同時(shí)呼吁面向τ的EDA工具鏈開源開放，稱“面向τ的原生工具鏈?zhǔn)俏磥硎曜钪匾馁x能投資”。這其實(shí)是一份共建邀請(qǐng)，邀請(qǐng)的對(duì)象包括華大九天、概倫電子等國產(chǎn)EDA廠商，包括中科院計(jì)算所這類國家級(jí)研究機(jī)構(gòu)，也面向全球所有愿意加入這條路線的廠商和研究團(tuán)隊(duì)。

不過定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，從來都不只是技術(shù)問題，更是生態(tài)問題。英偉達(dá)的CUDA并不是最早的并行計(jì)算框架，卻因?yàn)閾碛凶畲蟮纳鷳B(tài)成為了事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)。目前τ剖面基準(zhǔn)還只是一個(gè)技術(shù)提案，沒有成為IEEE標(biāo)準(zhǔn)，也沒有獲得主流芯片公司的共識(shí)。它能不能成為下一代半導(dǎo)體行業(yè)的默認(rèn)規(guī)則，取決于有多少參與者愿意使用它、圍繞它搭建自己的研發(fā)流程。

從芯片到社會(huì)基建的同構(gòu)邏輯

把“六張網(wǎng)”建設(shè)、AI技術(shù)框架、τ縮微三件事放在一起觀察，就能看到一幅更宏大的行業(yè)圖景。

宏觀層面，“六張網(wǎng)”是社會(huì)級(jí)的基礎(chǔ)設(shè)施分層架構(gòu)——電網(wǎng)支撐算力網(wǎng)，算力網(wǎng)支撐通信網(wǎng)，通信網(wǎng)支撐物流網(wǎng)的智能化調(diào)度，層層遞進(jìn)，互為底座。

中觀層面，業(yè)內(nèi)提出的AI 12層框架，描繪了從能源、芯片、算力到AI原生經(jīng)濟(jì)生態(tài)的技術(shù)經(jīng)濟(jì)系統(tǒng)演化路徑。

微觀層面，τ縮微正在芯片內(nèi)部重新搭建基礎(chǔ)設(shè)施秩序，從晶體管到電路到芯片再到完整系統(tǒng)，十二個(gè)量級(jí)的分層結(jié)構(gòu)中，每一層都是下一層的基礎(chǔ)設(shè)施。

三者的底層邏輯完全一致：不追求單點(diǎn)突破，而是強(qiáng)調(diào)系統(tǒng)協(xié)同；不追求封閉壟斷，而是堅(jiān)持開放共建；不照搬現(xiàn)成模板，而是根據(jù)自身稟賦尋找最優(yōu)路徑。當(dāng)社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施和技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施都按照同一套系統(tǒng)論邏輯推進(jìn)時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生跨尺度的共振——社會(huì)級(jí)的算力網(wǎng)投資會(huì)牽引芯片級(jí)的τ優(yōu)化，芯片級(jí)的效率提升又會(huì)反過來助力社會(huì)級(jí)的能耗節(jié)約和算力普惠。

這正是“1+1>2”的真正含義：它不是簡(jiǎn)單的數(shù)量疊加，而是不同屬性的系統(tǒng)通過協(xié)同產(chǎn)生的全新效能涌現(xiàn)。

AI集群：從追求單芯片速度到全系統(tǒng)協(xié)同

如果說手機(jī)SoC是“一顆芯片就是一整個(gè)系統(tǒng)”，那么AI數(shù)據(jù)中心就是要讓幾百甚至幾千顆芯片像一臺(tái)機(jī)器一樣協(xié)同工作，這是全球行業(yè)都要面對(duì)的共同難題。微軟、谷歌、英偉達(dá)都要面對(duì)同一個(gè)現(xiàn)實(shí)：大型AI集群中，超過80%的能量消耗在了數(shù)據(jù)搬運(yùn)環(huán)節(jié)，超過70%的系統(tǒng)成本分配給了存儲(chǔ)。

這意味著優(yōu)化的核心必須從“計(jì)算速度有多快”轉(zhuǎn)向“數(shù)據(jù)搬運(yùn)路徑有多短”。華為給出的方案是三件套：UnifiedBus統(tǒng)一總線、Hi-ONE光互連、3D Folding立體封裝。UnifiedBus把機(jī)箱內(nèi)外的多層協(xié)議棧壓縮成一層，實(shí)現(xiàn)內(nèi)存語義直接傳輸；Hi-ONE將電互連段壓縮到5厘米以內(nèi)，同時(shí)用光互連把系統(tǒng)連接距離延伸到100米級(jí)別；3D Folding解決了一個(gè)行業(yè)長期存在的幾何矛盾——傳統(tǒng)封裝下，計(jì)算能力隨芯片面積增長，但內(nèi)存帶寬和供電只能沿著芯片邊緣線性增長，兩者的差距會(huì)越來越大。3D Folding把資源從邊緣遷移到芯片表面，讓內(nèi)存和供電能力也能跟上計(jì)算能力的擴(kuò)張節(jié)奏。

根據(jù)論文公布的路線圖，昇騰950以及后續(xù)的昇騰960/970會(huì)先采用Chiplet、2.5D扇出等成熟技術(shù)組合；到2030年前后，華為會(huì)把邏輯折疊技術(shù)引入AI芯片；此后System Folding會(huì)成為2035年之前的主要演進(jìn)方向。到2035年，AI硬件集成度預(yù)計(jì)會(huì)比當(dāng)前提升100倍以上。

從更宏觀的視角看，國家發(fā)改委提出的“六張網(wǎng)”中，算力網(wǎng)被放在和電網(wǎng)、通信網(wǎng)同等重要的位置。算力網(wǎng)不能憑空存在，它需要芯片層的τ優(yōu)化來降低單位算力能耗，而芯片層的技術(shù)迭代也需要算力網(wǎng)的系統(tǒng)協(xié)同來實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。這正是“六張網(wǎng)”提出的“多網(wǎng)協(xié)同”在微觀芯片領(lǐng)域的映射：芯片和算力網(wǎng)互為底座，互相牽引發(fā)展。

不過這套思路目前主要服務(wù)于華為自用的AI訓(xùn)練集群，還沒有對(duì)外開放形成統(tǒng)一生態(tài)，是否具備普遍適用性還需要時(shí)間驗(yàn)證。更關(guān)鍵的是，英偉達(dá)已經(jīng)用NVLink和NVSwitch建立了成熟的互聯(lián)生態(tài)，形成了巨大的用戶慣性，要打破這種慣性，僅靠技術(shù)邏輯的正確是不夠的。

基于自身稟賦的主動(dòng)選擇

華為選擇τ縮微和Logic Folding路線，并不是因?yàn)槿A為比其他廠商更聰明，而是因?yàn)槿A為自身的資源條件和其他玩家不同。

先進(jìn)光刻工藝受限，這是擺在明面上的約束。但華為也有自身的優(yōu)勢(shì)：工程師儲(chǔ)備充足，國內(nèi)市場(chǎng)空間巨大，封裝產(chǎn)能充足，過去六年已經(jīng)量產(chǎn)了381顆芯片積累了足夠經(jīng)驗(yàn)。在這樣的條件下，硬追納米制程是“以短擊長”，聚焦封裝、互連、3D堆疊才是“揚(yáng)長避短”。

這并不是被逼無奈的權(quán)宜之計(jì)。林毅夫最近在《為建設(shè)世界經(jīng)濟(jì)學(xué)研究的新中心而努力》中強(qiáng)調(diào)，經(jīng)濟(jì)學(xué)研究要“以馬克思主義為指導(dǎo)，從物質(zhì)第一性的稟賦條件出發(fā)”。這個(gè)判斷放到芯片領(lǐng)域同樣成立：華為是根據(jù)自身稟賦條件尋找最優(yōu)發(fā)展路徑，而不是照搬“追趕下一個(gè)光刻節(jié)點(diǎn)”的現(xiàn)成模板。就算沒有EUV封鎖，十億美元級(jí)的設(shè)計(jì)預(yù)算、不再下降的晶體管成本，也會(huì)把整個(gè)行業(yè)逼到這個(gè)發(fā)展路口，華為只是先一步走到了這里。

不過先到一步，并不代表就能走完全程。

脫離先進(jìn)制程的主流路線，意味著在銜接生態(tài)、獲取標(biāo)準(zhǔn)IP、參與行業(yè)聯(lián)盟時(shí)可能需要付出額外的隱形成本。當(dāng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的工具鏈、IP核、代工服務(wù)都圍繞納米制程運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，走τ縮微路線，是一條“賬面上劃算”但“落地過程孤獨(dú)”的路。這條路是否存在天花板？當(dāng)主流供應(yīng)繼續(xù)向前推進(jìn)時(shí)，這條技術(shù)路線未來會(huì)不會(huì)錯(cuò)失其他機(jī)會(huì)？目前還沒有答案。可以確定的是，華為沒有退路，只能把手里這副牌打到最好。

舊路收窄，新規(guī)則需要行業(yè)共建

摩爾定律統(tǒng)治半導(dǎo)體行業(yè)六十年，依靠的不只是技術(shù)正確性，更是它把一個(gè)極度復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)壓縮成了一個(gè)所有人都能讀懂的數(shù)字。這個(gè)數(shù)字足夠簡(jiǎn)單，簡(jiǎn)單到可以成為資本配置的信號(hào)、工程師的職業(yè)坐標(biāo)、國家競(jìng)爭(zhēng)力的衡量單位。它的力量不在于精確，而在于共識(shí)。

τ縮微想要用一組向量替換這個(gè)單一標(biāo)量。它告訴行業(yè)：技術(shù)進(jìn)步不是一個(gè)數(shù)字，而是一張系統(tǒng)剖面圖——要清晰展示每一層的瓶頸在哪里，哪一層是制約全局的核心約束。這張圖比單一數(shù)字復(fù)雜得多，也真實(shí)得多。

但行業(yè)度量衡的迭代從來都不是“更真實(shí)的標(biāo)準(zhǔn)”自動(dòng)勝出，真正決定一套標(biāo)準(zhǔn)能否立住腳的，是有多少從業(yè)者愿意圍繞它重新組織自己的工作流程。

這才是何庭波這篇論文最深層的野心：它不是發(fā)表一篇單純的技術(shù)文章，而是邀請(qǐng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)換一套思考框架。當(dāng)足夠多的人開始用同一套問題框架思考半導(dǎo)體發(fā)展，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重心就會(huì)悄然轉(zhuǎn)移——這不是因?yàn)檎l下達(dá)了命令，而是因?yàn)樾碌臉?biāo)尺，已經(jīng)開始丈量新的產(chǎn)業(yè)地圖。