英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛。視覺中國 資料圖

2月19日，據(jù)外媒wccftech報道，英偉達(dá)CEO黃仁勛在媒體采訪中為即將召開的GTC 2026大會預(yù)熱，明確表示將在會上推出“世界前所未見”的全新芯片，這一消息迅速引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。作為AI芯片領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，英偉達(dá)此次的重磅預(yù)告，被業(yè)內(nèi)解讀為將進(jìn)一步強(qiáng)化其在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。

據(jù)悉，GTC 2026大會的主題演講定于3月15日在加州圣何塞舉行，核心議題圍繞AI基礎(chǔ)設(shè)施競賽的新時代展開。黃仁勛坦言，這些全新芯片的研發(fā)過程面臨巨大挑戰(zhàn)，“所有技術(shù)都已逼近極限”，不過基于他過往的履約表現(xiàn)，業(yè)界對英偉達(dá)此次的新品發(fā)布充滿期待。

目前新品的具體型號尚未公布，但外界普遍推測可能來自兩大芯片系列：一是Rubin系列的衍生產(chǎn)品（比如此前曝光的Rubin CPX），該系列曾在2026年CES大會上亮相，包含6款全新設(shè)計的芯片，且目前已全面實現(xiàn)量產(chǎn)；二是下一代Feynman系列芯片，該系列被稱作“革命性”產(chǎn)品，英偉達(dá)正在探索以SRAM為核心的廣泛集成方案，或者通過3D堆疊技術(shù)整合LPUs，不過相關(guān)細(xì)節(jié)尚未得到確認(rèn)。

值得關(guān)注的是，英偉達(dá)正根據(jù)AI算力需求的季度變化調(diào)整產(chǎn)品方向，從Hopper、Blackwell系列側(cè)重模型預(yù)訓(xùn)練，轉(zhuǎn)向Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推理場景，此次的新品有望針對性解決延遲和內(nèi)存帶寬瓶頸問題。黃仁勛表示，廣泛的合作與投資是英偉達(dá)保持領(lǐng)先的關(guān)鍵所在，公司正在布局整個AI產(chǎn)業(yè)鏈，覆蓋能源、半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)中心等多個領(lǐng)域，助力AI產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)全面發(fā)展。

（原題為：重磅預(yù)告！黃仁勛將在GTC 2026發(fā)布“世界前所未見”芯片）

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