黃仁勛并不是在否定光，他只是在保護(hù)物理規(guī)律驅(qū)動(dòng)下的銅。

劃重點(diǎn)：

 

1）市場(chǎng)此前極度亢奮的“光進(jìn)銅退”在 2026 年迎來理性重歸。黃仁勛在 GTC 大會(huì)上明確定調(diào)：銅纜憑借零功耗、低延遲與極高可靠性，依然是單機(jī)柜內(nèi)部“向上擴(kuò)展（Scale-up）”的物理底座。

 

2）2026 年的互聯(lián)敘事已演變?yōu)椤按怪笨裤~，水平靠光”的二元格局。光通信板塊在消化過高預(yù)期后依然具備性價(jià)比，銅纜供應(yīng)鏈公司也贏得了意外的生命周期延長(zhǎng)與價(jià)值重估。

 

3）隨著英偉達(dá)從芯片商轉(zhuǎn)向系統(tǒng)集成商，只有進(jìn)入其核心朋友圈的“連接器”廠商才能享受溢價(jià)。安費(fèi)諾（APH）等鎖定機(jī)柜內(nèi)確定性利潤(rùn)的銅陣營(yíng)標(biāo)的、Coherent（COHR）等光陣營(yíng)先鋒均具備明顯投資價(jià)值。

 

自 2025 年起，“光進(jìn)銅退”幾乎成了算力圈的共識(shí)。在不少激進(jìn)的分析師眼中，光模塊注定會(huì)成為 AI 芯片互聯(lián)中唯一的“神經(jīng)傳輸線”。

然而，隨著 GTC 2026 拉開帷幕，黃仁勛親自為這場(chǎng)爭(zhēng)論按下了暫停鍵。

他給出的答案并非誰(shuí)取代誰(shuí)，而是一個(gè)更為務(wù)實(shí)的邏輯：銅光共振。

一個(gè)耐人尋味的事實(shí)是：即便英偉達(dá)已豪擲 40 億美金深耕 Coherent 與 Lumentum 等光芯片廠商，但在其最核心的機(jī)架背板里，依然擠滿了看似“傳統(tǒng)”的銅纜。這種看似矛盾的布局，正揭示出 AI 算力基建最真實(shí)的進(jìn)化邏輯。

RockFlow 投研團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，要看清這場(chǎng)價(jià)值千億的“連接器戰(zhàn)爭(zhēng)”，必須穿透術(shù)語(yǔ)的迷霧，回到物理特性與巨頭策略的底層視角。

被誤讀的“終局”：銅纜為何不可或缺？

投資中最危險(xiǎn)的行為，莫過于對(duì)著尚未落地的技術(shù)搞“過度預(yù)判”。此前，市場(chǎng)因擔(dān)憂銅纜被淘汰，導(dǎo)致光通信板塊估值一度透支，銅纜標(biāo)的則被冷落。

但在 GTC 2026 現(xiàn)場(chǎng)，黃仁勛展示 GB200 NVL72 機(jī)架時(shí)，特意強(qiáng)調(diào)了內(nèi)部那長(zhǎng)達(dá) 2 英里的高速銅纜。他甚至直言：“我們需要更多的銅纜產(chǎn)能?！?/p>

這句話在很大程度上修正了市場(chǎng)的偏見。在單機(jī)柜（Rack）內(nèi)部，銅纜憑借零功耗、低延遲與高可靠性，依然是 NVLink 互聯(lián)的定海神針。作為“向上擴(kuò)展（Scale-up）”的物理底座，銅纜在 2 米以內(nèi)的短距離傳輸中，依然是能效比的絕對(duì)王者。

至少在 2026 年這一代產(chǎn)品周期內(nèi)，銅纜擁有極度成熟的生態(tài)和物理一致性。雖然 1.6T 光模塊已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但在機(jī)架背板這種方寸之地，其高昂的成本與散熱壓力，讓無源銅纜（DAC）的性價(jià)比顯得難以逾越。

當(dāng)然，光學(xué)傳輸并未止步，它正從“向外擴(kuò)展（Scale-out）”向全量爆發(fā)邁進(jìn)。

目前集群間的滲透率已突破 80%，英偉達(dá)首款 CPO Spectrum-X 交換機(jī)的量產(chǎn)，更是將電子與光子的轉(zhuǎn)換直接推向了硅芯片層面。這意味著，2027 年底將成為一個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)交替點(diǎn)，光傳輸將開始從機(jī)柜間向機(jī)柜內(nèi)部滲透。

但關(guān)鍵的“時(shí)差”在于：光學(xué)技術(shù)在機(jī)柜內(nèi)的大規(guī)模爆發(fā)，可能要等到 2028 年的 Feynman 平臺(tái)。這比美銀等機(jī)構(gòu)預(yù)期的 2026 下半年，整整晚了半個(gè)身位。

“垂直靠銅，水平靠光”：光銅并舉的二元格局

要理解這場(chǎng)變革，投資者需要跳出“非此即彼”的思維，理解 AI 數(shù)據(jù)中心的物理布局。

為什么機(jī)架內(nèi)部“非銅不可”？

現(xiàn)在的 AI 算力中心不是由散裝服務(wù)器組成的，而是一個(gè)超高密度機(jī)架。

一個(gè) GB200 機(jī)架的功耗接近 120kW。如果機(jī)架內(nèi)部幾千個(gè)連接點(diǎn)全部用光模塊，光是光電轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的熱量就足以讓散熱系統(tǒng)崩潰。銅纜是“無源”的，不耗電、不發(fā)熱，是天然的降溫神器。

物理學(xué)告訴我們，光電轉(zhuǎn)換需要時(shí)間（納秒級(jí)）。在對(duì)延遲極度敏感的 GPU 內(nèi)存池化（Memory Pooling）過程中，銅纜的直接電信號(hào)傳輸具備原生優(yōu)勢(shì)。

但與此同時(shí)，為什么跨機(jī)架“非光不可”？

當(dāng)互聯(lián)距離超過 3-5 米，銅纜就遭遇了“物理墻”：信號(hào)衰減太快，且線纜會(huì)變得像成人手臂一樣粗，根本無法布線。此時(shí)，1.6T 光模塊、CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)便接管了戰(zhàn)場(chǎng)。

RockFlow 投研團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，我們正進(jìn)入一個(gè)“垂直方向靠銅，水平方向靠光”的時(shí)代。這不是替代關(guān)系，而是隨著總算力需求暴增，兩者都在吃掉原本屬于傳統(tǒng)銅線和低速光纖的份額。

巨頭博弈之下，誰(shuí)將受益？

現(xiàn)在的英偉達(dá)，身份正在從芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)向“系統(tǒng)集成商”。

在 Feynman 架構(gòu)的藍(lán)圖中，英偉達(dá)通過深度定制的高速背板連接器，將更多 GPU 壓榨進(jìn)更小的空間。這些連接器不再是簡(jiǎn)單的工業(yè)零件，而是集成了復(fù)雜材料科學(xué)的“藝術(shù)品”。

通過鎖定核心供應(yīng)商，英偉達(dá)構(gòu)筑了單機(jī)架性能的護(hù)城河。

這直接導(dǎo)致了一場(chǎng)供應(yīng)鏈的權(quán)力轉(zhuǎn)移。

過去，連接器是傳統(tǒng)行業(yè)，毛利平平。但在 AI 時(shí)代，能做 224G 甚至更高速率連接的公司，變成了高科技企業(yè)。這導(dǎo)致了供應(yīng)鏈的“階級(jí)固化”：只有進(jìn)入英偉達(dá)核心朋友圈的公司，才能享受這波溢價(jià)。

那么，誰(shuí)在英偉達(dá)的朋友圈呢？

根據(jù)上述邏輯，我們將標(biāo)的分為“銅”和“光”兩個(gè)陣營(yíng)。

“銅”陣營(yíng)：享受 2026-2027 的確定性紅利

安費(fèi)諾 (APH)

作為全球連接器霸主，它是英偉達(dá)銅方案的“首席架構(gòu)師”。既然機(jī)柜內(nèi)光模塊滲透推遲，安費(fèi)諾在 224G 背板連接器上的紅利期將大幅延長(zhǎng)。每一臺(tái) NVL72 機(jī)架的交付，都意味著其數(shù)萬美元的價(jià)值量變現(xiàn)。

泰科電子 (TEL)

它是一個(gè)典型的“兩棲”標(biāo)的。泰科既守住了銅連接的基本盤，又在 CPO 接口上布下重兵。這種布局使其成為了對(duì)沖技術(shù)路徑風(fēng)險(xiǎn)的最佳防御標(biāo)的。

“光”陣營(yíng)：等待 2027-2028 的指數(shù)級(jí)跨越

Coherent（COHR) & Lumentum（LITE)

它們是 CPO 技術(shù)中激光源和硅光芯片的核心供應(yīng)商。雖然短期內(nèi)因 Scale-up 進(jìn)度不如預(yù)期可能面臨估值回調(diào)，但 Spectrum-X 的量產(chǎn)確立了它們的長(zhǎng)期地位。

RockFlow 投研團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，2026 年可能是這些標(biāo)的的“洗牌年”。投資者應(yīng)關(guān)注其在 Spectrum 6 交換機(jī)中的實(shí)際出貨占比，而非純粹的敘事炒作。

微軟 (MSFT) & 谷歌 (GOOGL)

另外，微軟&谷歌也相當(dāng)值得關(guān)注。作為最終買方，它們通過采用 CPO Spectrum-X 能夠大幅降低資料中心的 TCO（總擁有成本）。能源效率的提升將直接反映在這些云巨頭的資本支出回報(bào)率上。

結(jié)論：擁抱物理規(guī)律，尊重商業(yè)周期

拆解復(fù)雜的術(shù)語(yǔ)后，未來的投資邏輯其實(shí)非常直觀：

機(jī)柜內(nèi)部（短跑）：2026-2027 年依然是銅纜的天下。因?yàn)樗‰?、便宜、耐用?/p>

機(jī)柜之間（長(zhǎng)跑）：已經(jīng)是光的天下。隨著 Spectrum-X 量產(chǎn)，效率會(huì)更高。

大爆發(fā)推遲：所謂的“光徹底取代銅”要到 2028 年 Feynman 平臺(tái)出現(xiàn)。這意味著光模塊板塊需要消化之前過高的預(yù)期，而銅纜板塊獲得了意外的“生命周期延長(zhǎng)”。

因此，RockFlow 投研團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，接下來的策略不難選擇：

一方面，盯著“銅”的落地，尋找在連接器、無源電纜（DAC）領(lǐng)域有實(shí)實(shí)在在訂單的公司。這方面，安費(fèi)諾 (APH)能夠帶來確定性，投資它，就是在博取機(jī)柜內(nèi)部互聯(lián)的穩(wěn)健利潤(rùn)；

另一方面，重新審視“光”。對(duì)光通信標(biāo)的（COHR/LITE）采取“波段操作”，等待 2027 年底真正的 Scale-up 拐點(diǎn)信號(hào)。隨著 AI 集群從單機(jī)架向萬卡、十萬卡集群邁進(jìn)，光模塊的消耗量將迎來第二次爆發(fā)。

黃仁勛并不是在否定光，他只是在保護(hù)物理規(guī)律驅(qū)動(dòng)下的銅。在 AI 基建這個(gè)超級(jí)周期里，產(chǎn)能與能效比才是唯一的真理。不要與物理規(guī)律（銅的低耗）和商業(yè)周期（2028時(shí)間表）作對(duì)。

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