礪群科技完成數(shù)千萬元融資 加速智能底盤技術研發(fā)與全球市場拓展

2025年12月，國內智能底盤域控制器領域的領軍企業(yè)上海礪群科技（簡稱“礪群科技”）宣布完成新一輪數(shù)千萬元人民幣融資。本輪融資由昊君資本與元創(chuàng)資本聯(lián)合投資，這一成果標志著礪群科技在資本市場再次獲得重要支持，進一步鞏固了其在智能底盤域控領域的技術領先地位和商業(yè)化推進速度。此次融得的資金將繼續(xù)用于深化底盤域控全棧技術的研發(fā)、加快產品規(guī)?；涞剡M程，并拓展全球市場合作，持續(xù)推動汽車底盤智能化的變革。

礪群科技成立于2022年3月，自成立以來始終專注于智能底盤域控制器的研發(fā)與產業(yè)化，致力于解決傳統(tǒng)分布式底盤架構在軟硬件耦合、算力分散、功能協(xié)同等方面存在的行業(yè)難題。

一、技術引領 打造下一代智能底盤中樞

面對汽車智能化對底盤系統(tǒng)提出的更高要求，礪群科技不僅實現(xiàn)了從分布式到域集中的架構革新，更通過AI算法與專用芯片的深度融合，構建出具有自主進化能力的智能底盤系統(tǒng)。公司針對多傳感器數(shù)據(jù)融合與實時控制場景優(yōu)化算力分配，結合AI算法實現(xiàn)參數(shù)自學習、環(huán)境自適應，大幅提升了底盤系統(tǒng)在復雜場景下的智能表現(xiàn)；并以此技術矩陣為基礎，進一步探索在具身智能、低空經濟等泛機器人場景的底層控制技術應用。

二、開放生態(tài) 助力車企重塑供應鏈話語權

礪群科技通過軟硬件解耦與模塊化平臺設計，推動供應鏈向開放與協(xié)同方向發(fā)展。公司與國內芯片、傳感器、執(zhí)行器等產業(yè)鏈伙伴緊密合作，構建自主可控的國產化供應體系，幫助車企降低核心部件成本、縮短開發(fā)周期，并逐步拿回底盤電控系統(tǒng)的主導權。這一模式不僅提升了整車企業(yè)的供應鏈韌性，也為中國汽車產業(yè)在全球智能化競爭中奠定了堅實基礎。

三、資本認可 攜手產業(yè)與金融力量共拓未來

昊君資本合伙人趙總表示：“礪群科技在智能底盤領域展現(xiàn)出的系統(tǒng)級創(chuàng)新能力與工程化落地速度，令人印象深刻。我們看好公司在AI與芯片融合控制方面的前瞻布局，相信其將成為推動中國汽車智能化升級的重要力量。本輪投資后，我們將積極推動礪群科技與整車及零部件產業(yè)的資源協(xié)同，助力其實現(xiàn)從技術到市場的全面突破。”

元創(chuàng)資本創(chuàng)始人王總表示：“智能汽車是元創(chuàng)資本重點布局的方向。隨著汽車向電動化、智能化、軟件定義方向演進，底盤系統(tǒng)正迎來重要變革。礪群科技管理團隊擁有深厚的行業(yè)背景與豐富的量產經驗，在底盤域控架構、核心AI算法及工程化落地方面具備扎實積累，在安全冗余與量產能力建設上優(yōu)勢突出。我們期待并助力公司成長為具有全球競爭力的智能底盤系統(tǒng)供應商?！弊鳛榈Z群科技的早期投資方，亞盛資本合伙人Jerry表示：“從種子輪至今，我們一路見證礪群科技在技術創(chuàng)新與商業(yè)化落地上的扎實進展。此次引入昊君資本、元創(chuàng)資本等優(yōu)質投資方，將進一步強化公司的資本與產業(yè)資源，加速其在國際市場的布局步伐?！?/p>

礪群科技創(chuàng)始人朱峰表示：“感謝新一輪投資方對礪群科技的信任與支持。每一步融資都是我們向前邁進的重要階梯。公司將堅持‘軟硬協(xié)同、開放共贏’的發(fā)展路徑，持續(xù)投入核心技術與產品創(chuàng)新，為全球客戶提供更安全、更高效、更智慧的底盤控制系統(tǒng)，賦能汽車產業(yè)智能化未來?！?/p>

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