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馬斯克“芯片宏圖”招聘開啟:年薪233萬需7×24小時待命 契合外界對其固有印象

03-31 06:15
馬斯克的Terafab芯片計劃剛對外公布,相關(guān)招聘職位就已悄然出現(xiàn)在特斯拉官網(wǎng)。


加州在招光刻工程師,德州需要硅工程師,還得有一位管理過億級資本項目的技術(shù)項目經(jīng)理來統(tǒng)籌全局。


給出的薪資最高達一年33.8萬美元,換算成人民幣約233萬。



不過,和該計劃的宏大野心相比,這樣的薪資水平或許不算什么——


馬斯克設(shè)定的目標(biāo)是每年生產(chǎn)1太瓦算力,這相當(dāng)于當(dāng)前全球AI算力年產(chǎn)出的50倍。


SpaceX的官方公告,直接將其定義為“邁向銀河文明的下一步”。



而招聘要求嘛,一如既往地符合外界對馬斯克的一些固有印象……


7×24小時隨時待命。


233萬年薪招募芯片工程師


從職位分布來看,特斯拉這次招募的是真正從事芯片研發(fā)的專業(yè)人員。


在帕洛阿爾托,發(fā)布的是光刻方向的模組工程師(Module Process Engineer)崗位。


光刻是芯片制造中技術(shù)門檻極高的環(huán)節(jié)之一,需要用極紫外光將芯片設(shè)計蝕刻到硅晶圓上,精度達到分子尺度。


特斯拉要求應(yīng)聘者擁有至少10年的頂尖半導(dǎo)體開發(fā)經(jīng)驗,給出的底薪范圍為88000到240000美元(約合60 - 152萬人民幣)。



另一個面向加州的崗位是流程集成工程師(Process Integration Engineer),負責(zé)搭建先進邏輯芯片的制造流程,底薪上限進一步提升至338280美元(約合233.8萬人民幣)。



德州奧斯汀這邊則在招聘硅工程師(Silicon Engineer),以及一名需具備“1億美元以上資本項目”管理經(jīng)驗的技術(shù)項目經(jīng)理(Technical Program Manager)。



但想拿到這樣的高薪并非易事,這些崗位的要求寫得很清楚,需要隨時待命以支持7×24小時的生產(chǎn)運營,遇到關(guān)鍵生產(chǎn)問題必須快速響應(yīng)。


薪資構(gòu)成也很有特斯拉特色,底薪在科技大廠中不算頂尖,然后通過股票激勵來彌補差距,另外7×24小時的工作模式也表明,這份工作可能需要在正常作息和工作之間做出選擇。


除了特斯拉,馬斯克的SpaceX也沒閑著。


其“硅部門”目前發(fā)布了約60個開放職位,涵蓋芯片封裝、太空專用芯片研發(fā)等方向,包括德州巴斯特羅普工廠的封裝與組裝工程師,以及華盛頓和加州的芯片研發(fā)崗位。


馬斯克的芯片制造計劃


招募這么多人,是因為馬斯克想做一件現(xiàn)有芯片產(chǎn)業(yè)鏈完全無法滿足的事。


Terafab的目標(biāo)是每年生產(chǎn)1太瓦算力,而目前全球AI算力的年產(chǎn)出約為20吉瓦,也就是說,Terafab的目標(biāo)是它的50倍。


馬斯克的邏輯很直接——如果三星、臺積電、美光全力擴大產(chǎn)能,他愿意“買下所有芯片”,但問題是這些廠商的正常擴張節(jié)奏根本無法滿足他的需求,所以只能自己建廠。



工廠選址在奧斯汀,緊鄰特斯拉總部和超級工廠,由特斯拉、SpaceX和xAI三家聯(lián)合推進。


從設(shè)計到制造,整個流程都在同一地點完成,甚至包括光刻掩膜版(lithography mask)的自主研發(fā),也就是把芯片電路圖案印到晶圓上所用的模板。


這就相當(dāng)于既做英偉達又做臺積電,馬斯克在發(fā)布會上表示,這種設(shè)計與制造一體化的模式“在全球尚無先例”。


該計劃另一個在行業(yè)內(nèi)少見的地方是,Terafab打算將邏輯芯片和存儲芯片的生產(chǎn)整合在同一廠區(qū),目標(biāo)制程達到2nm。


產(chǎn)出方面,Terafab計劃生產(chǎn)兩類芯片——


一類針對邊緣計算和推理進行優(yōu)化,用于特斯拉的FSD自動駕駛系統(tǒng)和Optimus人形機器人;


另一類是高性能芯片,專門為太空應(yīng)用設(shè)計,供SpaceX和xAI使用。



按照計劃,80%的算力將部署到太空,因為在馬斯克看來,美國全國的總發(fā)電量只有0.5太瓦,地面根本無法容納如此龐大的算力需求。


用他的話說,“基于太空的人工智能,顯然是實現(xiàn)規(guī)?;l(fā)展的唯一途徑”。



至于資金,瑞銀分析師估計Terafab的最終成本可能高達3000億美元。


SpaceX計劃今年夏天進行IPO,目標(biāo)融資500億美元,估值可能超過1.75萬億美元,為太空AI數(shù)據(jù)中心籌資是重要目標(biāo)之一。


但顯然,就算IPO順利,這筆錢也只是個開始。


人才招募是真正的挑戰(zhàn)


對于這個3000億美元的項目,資金問題可以慢慢解決,人才問題可能更為棘手。


半導(dǎo)體行業(yè)極度依賴經(jīng)驗積累。臺積電的競爭優(yōu)勢,與其說是設(shè)備和資金,不如說是幾十年里在流片、制程、良率控制等方面積累的經(jīng)驗。


這類知識很難通過挖幾個人來快速復(fù)制,而Terafab要做的,正是從零開始搭建一座涵蓋設(shè)計、光刻、封裝、測試的全鏈條芯片工廠。


所以比起募集資金,招募人才才是馬斯克這一雄心勃勃計劃面臨的最大挑戰(zhàn)。


雪上加霜的是,這場人才爭奪戰(zhàn)發(fā)生在一個本就人才供不應(yīng)求的市場中。


全球芯片行業(yè)熟練工人短缺是結(jié)構(gòu)性問題,不是多開幾個職位就能解決的。


Terafab要和臺積電、英特爾、三星爭奪的,是同一批在頂級晶圓廠工作過、真正懂量產(chǎn)的人才。


SpaceX算是提前做了一些準(zhǔn)備。去年它已向德州巴斯特羅普的星鏈工廠投入2.8億美元,擴建半導(dǎo)體研發(fā)和封裝設(shè)施,目前硅部門發(fā)布的約60個職位,也有相當(dāng)一部分涉及太空專用芯片的研發(fā)和封裝方向。


和Terafab最終的規(guī)模相比,這些布局更像是熱身。


但這也符合馬斯克一貫的風(fēng)格——先把目標(biāo)說出來,再讓執(zhí)行去追趕。


即便現(xiàn)在發(fā)布的這幾十個職位都能招到人,距離“每年1太瓦算力”的目標(biāo)也還有一段距離。


參考鏈接:https://www.businessinsider.com/tesla-spacex-terafab-hiring-elon-musk-chip-salaries-texas-california-2026-3


本文來自微信公眾號“量子位”,作者:克雷西,36氪經(jīng)授權(quán)發(fā)布。


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