聚焦AI內(nèi)存領域，SK海力士年度利潤首次領先三星
當?shù)貢r間1月28日，韓國知名內(nèi)存企業(yè)SK海力士對外公布2025年全年財務報告。報告顯示，SK海力士2025年總營收為97.15萬億韓元，換算成美元約720億，較上一年增長47%。
全年營業(yè)利潤突破47萬億韓元，約合350億美元，同比漲幅超100%。第四季度的業(yè)績表現(xiàn)格外亮眼，營收環(huán)比增長34%，營業(yè)利潤環(huán)比猛增68%，營業(yè)利潤率高達58%。
凈利潤接近43萬億韓元，約318億美元，不僅刷新了自身歷史最高紀錄，還首次在利潤層面超越了老對手三星電子。業(yè)績公布后，公司股價隨即上漲5.13%，市值進一步提升。
SK海力士2025年營收、營業(yè)利潤、凈利潤相關數(shù)據(jù)
更讓投資者感到振奮的是，SK海力士宣布將額外發(fā)放1萬億韓元的股息，同時回購并注銷價值約12.2萬億韓元的股票，這一舉措彰顯了公司強勁的現(xiàn)金流實力以及回報股東的堅定決心。
而這一切成績的取得，都離不開一個核心關鍵詞：AI內(nèi)存。
推動SK海力士業(yè)績增長的核心動力，是被稱為高帶寬內(nèi)存（HBM）的芯片。該公司透露，2025年HBM的收入同比增長超一倍，成為業(yè)績創(chuàng)下紀錄的關鍵因素。隨著AI技術從訓練階段向推理階段發(fā)展，市場對高性能內(nèi)存的需求不斷攀升，SK海力士憑借在HBM3E和HBM4領域的領先優(yōu)勢，成為行業(yè)內(nèi)少數(shù)能夠穩(wěn)定供應相關產(chǎn)品的廠商。
SK海力士企業(yè)中心總裁宋賢宗在財報中強調(diào)：“我們將強化自身角色，不僅要做產(chǎn)品供應商，更要成為AI時代的核心基礎設施合作伙伴。”
SK海力士在2026年CES展覽上展示HBM4高性能內(nèi)存芯片
BNK Securities的分析師Lee Min-hee指出：“HBM需求的增長速度超出了預期，這顯著提高了SK海力士的盈利水平。如果該公司本季度的業(yè)績再次超過市場普遍預期，將進一步鞏固其作為AI投資周期最大受益者的聲譽?！?/p>
除了HBM，服務器所用常規(guī)內(nèi)存解決方案的需求在第四季度也出現(xiàn)急劇上升。SK海力士已全面實現(xiàn)1cnm工藝（即第六代10納米技術）DRAM的量產(chǎn)，并推出了高容量服務器模塊，進一步鞏固了其在服務器市場的競爭力。
在NAND（非易失性存儲）業(yè)務領域，盡管上半年需求較為疲軟，但隨著下半年企業(yè)級固態(tài)硬盤（eSSD）需求的回升，SK海力士全年營收也創(chuàng)下了歷史新高。該公司已完成321層QLC產(chǎn)品的開發(fā)，未來將通過技術升級持續(xù)增強產(chǎn)品的競爭力。
分析師Ray Wang表示：“除了HBM，商品化DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）今年將成為SK海力士關鍵的盈利驅(qū)動因素，這得益于利潤率的快速擴大以及結構性的供應短缺?！?/p>
為了應對持續(xù)增長的市場需求，SK海力士正在加快產(chǎn)能建設的步伐。清州M15X工廠將盡快提升產(chǎn)能，龍仁半導體集群的首座工廠也在規(guī)劃之中，以確保中長期的供應能力。
與此同時，SK海力士在韓國清州和美國印第安納州的先進封裝設施建設進展順利，這將助力其構建從前端到后端的全球一體化制造能力，從而更靈活地響應客戶的需求。
基于強勁的業(yè)績表現(xiàn)，SK海力士宣布了一項規(guī)?？捎^的股東回報計劃：額外派發(fā)1萬億韓元的股息，加上常規(guī)股息，2025財年的總股息達到2.1萬億韓元。同時，公司計劃注銷1530萬股庫存股，價值約12.2萬億韓元，占總股本的2.1%。
這一舉措被市場解讀為公司對未來盈利能力充滿信心的表現(xiàn)，也進一步推動了股價的上漲。有分析師稱：“SK海力士正在通過實際行動提升每股價值，增強股東的信任。”
展望2026年，SK海力士預計AI內(nèi)存的需求將持續(xù)旺盛，不僅HBM會供不應求，服務器DRAM和NAND的整體需求也將有所增長。公司計劃繼續(xù)推進HBM4的量產(chǎn)，并拓展AI內(nèi)存產(chǎn)品組合，包括SOCAMM2和GDDR7等新的解決方案。
宋賢宗表示：“公司將依托技術優(yōu)勢，保持可持續(xù)增長，并在投資、財務穩(wěn)定和股東回報之間實現(xiàn)平衡。”在AI浪潮中，SK海力士正從一家內(nèi)存制造商，逐步轉(zhuǎn)型為不可或缺的基礎設施伙伴。
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