端側(cè)AI下半場(chǎng)：從“能運(yùn)行”到“會(huì)思考”的跨越
2025年世界人工智能大會(huì)上，一部AI手機(jī)僅用極短時(shí)間就完成了長篇法律文檔的本地分析，其功耗卻只相當(dāng)于手機(jī)快充時(shí)的水平。這一幕，正是端側(cè)AI技術(shù)從概念走向現(xiàn)實(shí)的生動(dòng)縮影。
端側(cè)AI芯片的爆發(fā)，標(biāo)志著人工智能正從遙遠(yuǎn)的云端走進(jìn)每個(gè)人的日常生活。當(dāng)中國企業(yè)以驚人增速追趕國際巨頭，卻仍面臨總體規(guī)模僅為美企十四分之一的差距時(shí)，一場(chǎng)關(guān)于技術(shù)路線、市場(chǎng)定位與生態(tài)構(gòu)建的深度變革已悄然開啟。
01 重構(gòu)芯片的“智能版圖”
端側(cè)AI芯片絕非簡單的算力遷移，而是一場(chǎng)從底層架構(gòu)到應(yīng)用模式的技術(shù)革命。短短數(shù)年間，它已從邊緣概念蛻變?yōu)橐?guī)?；瘧?yīng)用的核心驅(qū)動(dòng)力。
2025年7月的世界人工智能大會(huì)上，OPPO展示了一項(xiàng)突破性成果：AI大模型峰值出字速度達(dá)200 token/s，支持128K超長文本處理。這意味著單設(shè)備能本地處理約300頁書籍內(nèi)容，徹底改變了專業(yè)文檔處理的方式。
這一成就背后，是行業(yè)對(duì)系統(tǒng)級(jí)AI的重新定義。僅有強(qiáng)大芯片遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，需要從底層設(shè)計(jì)入手，構(gòu)建“AI芯”“AI端”“AI云”協(xié)同的全鏈路體系。與傳統(tǒng)云端AI相比，端側(cè)AI優(yōu)勢(shì)顯著：數(shù)據(jù)無需上傳云端，從根本上保障用戶隱私；本地處理大幅降低延遲；同時(shí)顯著減少整體運(yùn)營成本。
在端側(cè)與云端AI芯片的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，國產(chǎn)廠商為突破技術(shù)封鎖與生態(tài)壁壘，并未選擇單一技術(shù)路徑，而是結(jié)合自身資源與技術(shù)積累，走出了差異化競(jìng)爭(zhēng)之路。
智能音頻領(lǐng)域，炬芯科技的存算一體技術(shù)備受關(guān)注。其第一代存算一體AI音頻芯片將存儲(chǔ)與計(jì)算深度融合，打造高能效比NPU架構(gòu)，成功進(jìn)入哈曼、索尼、Bose等頭部品牌高端音箱供應(yīng)鏈，服務(wù)于對(duì)低延遲和音質(zhì)有極致要求的無線音頻產(chǎn)品。
瑞芯微則扮演“算力倍增器”角色，RK182X系列協(xié)處理器通過內(nèi)置高帶寬嵌入式DRAM，解決端側(cè)AI模型部署時(shí)算力、存力和運(yùn)力的動(dòng)態(tài)平衡難題，支持主流端側(cè)大模型，成為AI學(xué)習(xí)機(jī)、機(jī)器人乃至汽車智能座艙的理想算力中心。
針對(duì)端側(cè)大模型推理需求，國科微自主研發(fā)MLPU架構(gòu)，優(yōu)化推理效率、功耗與成本，應(yīng)用于AI SoC產(chǎn)品，在智能終端及車載駕駛員監(jiān)測(cè)（DMS）、乘客監(jiān)測(cè)（OMS）和環(huán)視系統(tǒng)等視覺處理場(chǎng)景發(fā)揮作用。
智能駕駛賽道，地平線憑借自研BPU（Brain Processing Unit）架構(gòu)構(gòu)建護(hù)城河。最新征程6系列芯片基于第三代納什架構(gòu)，算力最高達(dá)560 TOPS，致力于為車企提供“端到端”高階智能駕駛解決方案，芯片總出貨量已超千萬套，市場(chǎng)地位穩(wěn)固。
智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)，恒玄科技追求先進(jìn)工藝集成。采用6nm FinFET工藝的BES2800芯片，單芯片高度集成CPU、NPU及低功耗Wi-Fi，在TWS耳機(jī)、智能手表等產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)性能與功耗的完美平衡，并大規(guī)模應(yīng)用。
晶晨股份同樣通過先進(jìn)工藝驅(qū)動(dòng)發(fā)展，6nm制程芯片（如S905X5）商用后銷量迅速突破百萬級(jí)，憑借性能與成本優(yōu)勢(shì)，快速搶占智能機(jī)頂盒、智能電視以及寶馬、沃爾沃等品牌的車載信息娛樂系統(tǒng)市場(chǎng)。
02 巨頭的敏捷生存法則
端側(cè)AI芯片市場(chǎng)已形成多維度競(jìng)爭(zhēng)格局，國際巨頭仍占主導(dǎo)，但中國企業(yè)正通過細(xì)分市場(chǎng)突破實(shí)現(xiàn)快速增長。2025年上半年，美股五大巨頭營收達(dá)2444.5億元，18家中國公司整體營收僅193.3億元，前者是后者的12.65倍。這種體量差距，既反映國際巨頭數(shù)十年技術(shù)積累與全球渠道布局的優(yōu)勢(shì)，也凸顯中國企業(yè)在市場(chǎng)滲透初期的規(guī)模局限。盈利能力方面，中國公司總體凈利潤虧損39.41億元，美股五大巨頭則高達(dá)661.16億元，差異源于核心技術(shù)專利帶來的定價(jià)權(quán)差距，以及中國企業(yè)現(xiàn)階段高研發(fā)投入、供應(yīng)鏈磨合成本較高的發(fā)展階段——多數(shù)國內(nèi)廠商仍處于“投入期”，需持續(xù)投入突破工藝瓶頸與生態(tài)壁壘，而國際巨頭已進(jìn)入成熟盈利收割期。
不過，跳出規(guī)模比拼聚焦增長性，中國頭部企業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁突圍勢(shì)能。以國內(nèi)主要專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)公司為例，2025年上半年呈現(xiàn)明顯分化，瑞芯微業(yè)績?cè)鲩L最為突出，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入17.32億元，同比增長45.23%；歸母凈利潤4.50億元，同比大幅增長190.42%，前三季度凈利潤7.8億元，繼續(xù)保持116%到127%的高速同比增長。這般爆發(fā)式增長，源于其精準(zhǔn)卡位智能車載后裝、AI攝像頭、工業(yè)控制等細(xì)分剛需場(chǎng)景，產(chǎn)品低功耗、高兼容性契合終端廠商降本增效需求，同時(shí)綁定國內(nèi)多家頭部物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備商形成穩(wěn)定訂單流。
晶晨股份保持穩(wěn)健增長，前三季度主營收入50.71億元，同比上升9.29%；歸母凈利潤6.98億元，同比上升17.51%；扣非凈利潤6.3億元，同比上升13.71%。作為智能家居芯片領(lǐng)域標(biāo)桿企業(yè)，增長動(dòng)力來自海外機(jī)頂盒市場(chǎng)份額提升，以及國內(nèi)智能電視、邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品的AI功能升級(jí)需求，憑借成熟供應(yīng)鏈管理與規(guī)模化生產(chǎn)攤薄成本，實(shí)現(xiàn)增長與盈利平衡。全志科技前三季度總營收21.61億元，凈利潤2.78億元，增速相對(duì)平緩，這一差異或與公司全產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相關(guān)——其聚焦的中低端消費(fèi)電子芯片賽道競(jìng)爭(zhēng)更激烈，部分產(chǎn)品仍依賴傳統(tǒng)制程，AI功能迭代速度略遜于專注高端場(chǎng)景的同行，反映出端側(cè)AI芯片市場(chǎng)“賽道選擇決定增長斜率”的分化邏輯。
高速增長態(tài)勢(shì)并非個(gè)例，其他專注端側(cè)AI的廠商同樣如此。炬芯科技2025年前三季度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.21億元，同比增長54.50%；歸母凈利潤1.51億元，同比增幅高達(dá)112.94%。作為聚焦智能音頻、可穿戴設(shè)備芯片的專精企業(yè)，其增長核心在于抓住TWS耳機(jī)、AI眼鏡等終端產(chǎn)品的AI功能普及浪潮，通過自研低功耗NPU架構(gòu)，解決小型設(shè)備本地語音喚醒、降噪等核心需求，且產(chǎn)品定價(jià)更具性價(jià)比，成功替代部分國際品牌芯片進(jìn)入小米、傳音等終端供應(yīng)鏈。值得注意的是，中國企業(yè)增長并非單純依賴國內(nèi)市場(chǎng)，部分頭部廠商已開啟海外突圍，瑞芯微、晶晨股份海外營收占比均超過40%，通過參與全球中低端IoT設(shè)備供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)，避開與國際巨頭在高端市場(chǎng)的正面交鋒，這種“農(nóng)村包圍城市”策略成為增長重要補(bǔ)充。
中國企業(yè)高增長本質(zhì)是“敏捷生存法”的成功實(shí)踐：與國際巨頭側(cè)重通用型高端芯片、研發(fā)周期長的模式不同，國內(nèi)廠商更擅長根據(jù)細(xì)分場(chǎng)景快速迭代產(chǎn)品，比如針對(duì)智能家居場(chǎng)景優(yōu)化低功耗表現(xiàn)，針對(duì)車載場(chǎng)景強(qiáng)化穩(wěn)定性與環(huán)境適應(yīng)性，這種“小而美”的差異化路線，既降低對(duì)先進(jìn)制程的依賴（多數(shù)端側(cè)芯片采用12nm-28nm成熟工藝，規(guī)避高端制程卡脖子風(fēng)險(xiǎn)），也精準(zhǔn)匹配終端廠商多樣化定制需求。同時(shí)，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級(jí)為增長提供支撐，EDA工具國產(chǎn)化率提升、中芯國際等晶圓廠成熟工藝產(chǎn)能釋放，不僅降低芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)成本，也縮短產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的周期，讓中國企業(yè)能更快響應(yīng)市場(chǎng)變化。不過，增長背后仍需警惕隱憂：部分企業(yè)高增長依賴單一客戶或單一賽道，抗風(fēng)險(xiǎn)能力較弱；研發(fā)投入持續(xù)性與核心專利積累不足，可能制約長期發(fā)展；國際巨頭對(duì)中端市場(chǎng)的下沉布局，也將加劇競(jìng)爭(zhēng)壓力。未來，中國端側(cè)AI芯片企業(yè)若能保持敏捷響應(yīng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)壁壘、拓展多元場(chǎng)景與海外市場(chǎng)，有望在縮小規(guī)模差距的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)從“高速增長”向“高質(zhì)量增長”的跨越。
03 下一輪競(jìng)賽的方向
如果說過去幾年的競(jìng)爭(zhēng)圍繞“讓AI能在端側(cè)跑起來”展開，那么下一輪競(jìng)賽的核心命題將是“讓AI在端側(cè)真正思考與協(xié)作”。競(jìng)技將從前沿技術(shù)驗(yàn)證轉(zhuǎn)向主流場(chǎng)景的深度滲透與體驗(yàn)重構(gòu)，競(jìng)爭(zhēng)維度也從單一算力指標(biāo)，升維至系統(tǒng)效率、生態(tài)協(xié)同和商業(yè)模式的綜合比拼。
首先是“智能體（Agent）硬件化”。當(dāng)前端側(cè)AI主要完成既定任務(wù)推理，下一代芯片需要成為自主智能體的物理載體。這意味著芯片架構(gòu)必須原生支持智能體所需復(fù)雜能力，如長期記憶的存儲(chǔ)與高速檢索、多步驟規(guī)劃的邏輯執(zhí)行、以及對(duì)外部工具和API的實(shí)時(shí)調(diào)用。這將催生全新芯片設(shè)計(jì)范式，可能需要在傳統(tǒng)CPU、NPU之外，集成專用的“任務(wù)規(guī)劃單元”或“記憶引擎”。未來，手機(jī)、耳機(jī)或眼鏡中的芯片，將不再是被動(dòng)響應(yīng)指令的算力模塊，而是能主動(dòng)理解上下文、管理長期目標(biāo)、并調(diào)度各類應(yīng)用的“個(gè)人數(shù)字孿生”的大腦。
其次，競(jìng)爭(zhēng)向“場(chǎng)景縱深”猛烈推進(jìn)。消費(fèi)電子紅海中，單純參數(shù)提升已難以制造差異化，真正機(jī)會(huì)在于用AI芯片徹底重構(gòu)關(guān)鍵場(chǎng)景的體驗(yàn)。汽車領(lǐng)域，競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)將從智能座艙娛樂功能轉(zhuǎn)向“艙駕一體”中央計(jì)算平臺(tái)。一顆高性能端側(cè)AI芯片需要同時(shí)處理駕駛員監(jiān)測(cè)、乘客互動(dòng)、艙內(nèi)環(huán)境控制，并與自動(dòng)駕駛域?qū)崟r(shí)共享感知數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)車輛與乘員全維度、低延遲交互。機(jī)器人領(lǐng)域，隨著人形機(jī)器人走向商業(yè)化，端側(cè)AI芯片將成為其成本和性能的關(guān)鍵，需要以極致能效比在本地完成環(huán)境理解、實(shí)時(shí)避障和動(dòng)作規(guī)劃，扮演機(jī)器人靈敏的“小腦”。此外，個(gè)人健康管理等極度隱私敏感的場(chǎng)景，也將成為端側(cè)AI芯片確立不可替代性的核心陣地。
最后是圍繞“生態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)”展開。硬件性能比拼終將觸及天花板，軟硬件協(xié)同深度決定用戶體驗(yàn)上限。下一階段的贏家，必然是能構(gòu)建或主導(dǎo)繁榮開發(fā)者生態(tài)的廠商。這要求芯片企業(yè)不僅提供硬件，更要輸出極致工具鏈——高度優(yōu)化的編譯器、豐富的模型庫、以及低代碼開發(fā)平臺(tái)，大幅降低開發(fā)者在復(fù)雜異構(gòu)芯片上部署和優(yōu)化AI應(yīng)用的門檻。同時(shí)，萬物互聯(lián)愿景下，跨設(shè)備、跨場(chǎng)景的AI協(xié)作將成常態(tài)。能否牽頭或積極參與制定設(shè)備間AI任務(wù)協(xié)同、算力共享與數(shù)據(jù)安全交換的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，將決定企業(yè)是搭建孤島還是聯(lián)結(jié)大陸。對(duì)于中國廠商而言，抓住國內(nèi)AI應(yīng)用創(chuàng)新活躍的優(yōu)勢(shì)，與本土操作系統(tǒng)、主流大模型共建“軟硬一體”融合生態(tài)，是構(gòu)建護(hù)城河、逐步向外輻射影響力的關(guān)鍵路徑。
端側(cè)AI芯片的下半場(chǎng)，是一場(chǎng)從“技術(shù)實(shí)現(xiàn)”邁向“體驗(yàn)定義”的競(jìng)賽。勝利不再僅僅屬于跑分最高的芯片，而將屬于最能理解場(chǎng)景痛點(diǎn)、最能賦能開發(fā)者、以及最能構(gòu)建開放高效協(xié)同生態(tài)的平臺(tái)。手中的芯片，將成為我們連接并塑造智能世界的基本單元。
本文來自微信公眾號(hào) “半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫”（ID：ICViews），作者：方圓 方圓，36氪經(jīng)授權(quán)發(fā)布。
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