最近，Intel 消息頻傳：

Intel 3 準(zhǔn)備就緒；

18A 節(jié)點(diǎn)拿下微軟大單；

3 年后重回全球晶圓代工技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者；

2030 年成為全球第二代晶圓代工廠；

……

英特爾的偉大轉(zhuǎn)型似乎走到了一個(gè)新的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。在剛剛結(jié)束不久的直面會(huì)上，「藍(lán)色巨人」英特爾宣告英特爾代工服務(wù)部門 IFS（Intel Foundry Services）正式更名 Intel Foundry，與此同時(shí)還全面更新了路線圖，包括英特爾 14A（1.4nm）工藝的首次亮相。

作為 IDM 2.0 最核心的環(huán)節(jié)，「晶圓代工」意味著英特爾不再只為自身制造芯片，開始像臺(tái)積電一樣，為其他芯片設(shè)計(jì)公司以及英特爾的產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門等客戶制造芯片，這也倒逼英特爾在芯片制造工藝上加速追趕臺(tái)積電、三星等技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。

在此之前，英特爾原先的 IDM（垂直整合制造）模式已經(jīng)無以為繼：芯片制造工藝上的技術(shù)路線誤判，造成了制程上的全面落后，在 14nm 上耗費(fèi)了太多時(shí)間和精力，同時(shí)也影響到了其產(chǎn)品被蘋果棄用、被 AMD 超越，甚至被消費(fèi)市場廣泛調(diào)侃為「牙膏廠」。

不過在 IDM 2.0 轉(zhuǎn)型將近三年后的今天，很多事情都發(fā)生了變化，尤其是新一輪的生成式人工智能浪潮，以及晶圓代工從芯片的制造環(huán)節(jié)越來越多延伸到封裝等環(huán)節(jié)的趨勢(shì)。正如英特爾現(xiàn)任 CEO 帕特 · 基辛格說的：

這是英特爾代工廠發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)刻。我們看到了重新定位英特爾系統(tǒng)代工廠的機(jī)會(huì)。

擴(kuò)展「四年計(jì)劃」，英特爾工藝路線圖再刷新

按照基辛格在 2021 年制定的計(jì)劃，英特爾將在 4 年內(nèi)更新 5 個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。在 Intel 7 之后，Intel 4 已經(jīng)在最新的酷睿 Ultra 移動(dòng)處理器上落地，官方宣稱其代表著英特爾 40 年來最重大的架構(gòu)變革。

另一邊，Intel 3（名義上是 3nm）已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，英特爾去年 7 月就宣布了 Intel 3 工藝在產(chǎn)能和性能方面達(dá)標(biāo)，將于 2024 年發(fā)布的兩款至強(qiáng)處理器—— Granite Rapids 和 Sierra Forest（分屬 P-Core 和 E-Core 產(chǎn)品線）都將采用 Intel 3 工藝進(jìn)行制造。

作為英特爾的第一個(gè)大批量 EUV（極紫外）節(jié)點(diǎn)，Intel 3 還將在未來幾年推出不同版本，包括將于今年推出支持硅通孔（TSV）的 Intel 3-T、將于 2025 年推出功能擴(kuò)展的 Intel 3-E 以及更之后基于第二代 TSV 技術(shù)帶來更高性能的 Intel 3-PT。

再之后，英特爾還將陸續(xù)正式推出采用 PowerVia 背面供電技術(shù)的 20A（2nm）、18A（1.8nm）工藝。

20A 節(jié)點(diǎn)命運(yùn)多舛。原本英特爾 Arrow Lake 以及高通都計(jì)劃采用 20A 工藝，但后續(xù)不斷有消息指出，Arrow Lake 已經(jīng)轉(zhuǎn)向臺(tái)積電 3nm。包括基辛格剛剛也證實(shí)，即將推出的兩款處理器均將采用臺(tái)積電 3nm 工藝制造。

而根據(jù)天風(fēng)國際分析師郭明錤去年的一份報(bào)告，高通也早已停止開發(fā) Intel 20A 芯片。同時(shí)還傳出 20A 工藝將僅供英特爾產(chǎn)品部門采用，不會(huì)主動(dòng)面向第三方客戶提供。在英特爾最新的路線圖中，也沒有推出 20A 后續(xù)工藝版本的任何計(jì)劃，在某種程度也佐證了之前的傳聞。

相比之下，18A 則受到越來越多的重視。不僅是得到了新思科技（EDA 巨頭）、ARM 等半導(dǎo)體生態(tài)廠商的廣泛支持，也有越來越多芯片設(shè)計(jì)公司的「青睞」，微軟 CEO 薩蒂亞 · 納德拉 ( Satya Nadella ) 也在這次直面會(huì)上官宣：

微軟將基于 Intel 18A 工藝制造芯片。

微軟沒有明說這款芯片的詳情，但就在去年末，微軟剛剛發(fā)布了兩款與人工智能息息相關(guān)的自研芯片—— Maia 100 AI 芯片和 Cobalt 100 CPU。如果不出意外，就是這兩款芯片將采用英特爾最新的 18A 工藝。

此外，英特爾在最近剛剛完成了 18A 主要產(chǎn)品 Clearwater Forest 的流片，后續(xù)還計(jì)劃推出性能提升的 18A-P 節(jié)點(diǎn)。

而在這版路線圖中，除了一系列迭代版本的增加，最值得關(guān)注的部分還是首次公布了 14A（1.4nm）及其迭代版本 14A-E，這將是英特爾真正重回全球晶圓代工技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的關(guān)鍵。

從 14nm 到 14A，英特爾要反超臺(tái)積電

如果從 2015 年推出采用 14nm 工藝的 Skylake 算起，到 2025 年英特爾正式投入 18A 工藝的量產(chǎn)，正好是 10 年。這 10 年中，英特爾有 7 年始終困在從 14nm 到 10nm 的升級(jí)，而留給英特爾從 10nm 跨越到 18A（1.8nm）的時(shí)間，滿打滿算也只有：

3 年。

如果可以如期實(shí)現(xiàn)，這將是一場技術(shù)和工程的「奇跡」。而屆時(shí)，英特爾也將在工藝制程上完成對(duì)領(lǐng)先集團(tuán)（臺(tái)積電、三星）的追趕。

按照目前英特爾和臺(tái)積電的路線圖，英特爾將在 2025 年實(shí)現(xiàn) 18A 工藝的量產(chǎn)，臺(tái)積電 2nm 也將在 2025 年正式投入量產(chǎn)。

這里需要指出的是，雖然英特爾的 18A 工藝名義上是 1.8nm 制程，基辛格也多次強(qiáng)調(diào)該制程相比臺(tái)積電 2nm 工藝的領(lǐng)先，但實(shí)際比較晶體管密度，兩者相差無幾，也都采用下一代 GAA（全環(huán)繞柵極）架構(gòu)。

目前來看，英特爾 18A 更直接的優(yōu)勢(shì)還是來自獨(dú)有的背面供電技術(shù)等，當(dāng)然臺(tái)積電 2nm 也會(huì)有一些獨(dú)有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。但總體而言，英特爾 18A 工藝實(shí)際對(duì)標(biāo)就是臺(tái)積電、三星的 2nm 工藝。

換言之，英特爾要到下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)—— 14A 才可能真正反超臺(tái)積電。

按照英特爾的計(jì)劃，他們將于 2027 年前開發(fā)出 14A 工藝，并且將在該節(jié)點(diǎn)首次采用 ASML 的 High-NA EUV（高數(shù)值孔徑極紫外）光刻機(jī)。事實(shí)上，光刻機(jī)巨頭 ASML 去年末就在 X（原 Twitter）上宣布首套 High-NA EUV 光刻機(jī)正從荷蘭 Veldhoven 總部開始裝車發(fā)貨，將向英特爾俄勒岡廠進(jìn)行交付：

「我們很高興、也很自豪，能夠向英特爾交付我們的第一個(gè) High-NA EUV 系統(tǒng)?！?/p>

按照 ASML CEO Peter Wennink 的說法，單臺(tái) High-NA EUV 的價(jià)格在 3 億到 3.5 億歐元（約合人民幣 22.6 億元到 26.4 億元）之間，英特爾的首發(fā)搶購，也恰恰說明了其對(duì)奪回技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者地位的迫切和重視。

寫在最后

英特爾會(huì)完成這場痛苦而漫長的轉(zhuǎn)型嗎？

很難說。但在 2021 年基辛格重回英特爾之前，「藍(lán)色巨人」已經(jīng)到了不得不變的地步。三年后的今天，英特爾的問題還有不少，IDM 2.0 轉(zhuǎn)型還在爭議聲中繼續(xù)推進(jìn)，他們沒有選擇分拆晶圓代工業(yè)務(wù)，而是將代工和產(chǎn)品業(yè)務(wù)分成兩個(gè)獨(dú)立財(cái)務(wù)核算的部分。

而新一輪的生成式 AI 浪潮帶來了更多對(duì)英特爾的質(zhì)疑，倚重 CPU 而忽視了 GPU，讓英特爾錯(cuò)失了大量的機(jī)遇，也大幅增加了在數(shù)據(jù)中心市場的「失守」風(fēng)險(xiǎn)。不過同時(shí)，生成式 AI 也讓所有人，尤其是英特爾看來了再造 PC 的巨大潛力。

這些都是當(dāng)下英特爾最直接面對(duì)的挑戰(zhàn)，我們唯一可以確定的是，英特爾的這場「偉大轉(zhuǎn)型」還沒有到蓋棺定論的時(shí)刻。

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