老板看市消息 6月13日，晶度半導體完成A輪融資，融資金額數千萬人民幣，投資方由由勤合資本領投，財務機構跟投。本輪資金主要將用于購置晶圓測試設備（CP）及先進封裝技術的創(chuàng)新與研發(fā)。

江蘇晶度半導體科技有限公司作為江蘇壹度科技全資子公司，位于壹度科技園區(qū)6、8、10棟，廠房總建筑面積2.6萬平方,設有百級無塵車間3500平方，千級無塵車間7500平方，半導體項目預計總投資12億元。 具有先進的晶圓凸塊及集成電路封裝、測試生產線，從事專業(yè)封裝、測試服務、建設金凸塊、COF、COG等先進封裝生產工藝，滿足對LCD驅動器集成電路作植凸塊、封裝、測試加工服務。

晶度半導體屬于半導體封裝測試領域，據不完全統(tǒng)計，該賽道共有公司416個，其中上市公司27個，未上市公司382個，今年融資事件38個，今年總融資金額48.80億元。

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