英偉達進軍智能座艙芯片市場，合作伙伴是聯(lián)發(fā)科。

5月29日，英偉達CEO黃仁勛與聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行共同宣布雙方達成合作，將共同開發(fā)車用SoC，并為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。

英偉達在智能駕駛領域有著絕對的優(yōu)勢，此前的Xavier、Orin幾乎占據(jù)智能駕駛芯片半壁江山。而去年剛剛發(fā)布的Thor更是擁有高達2000TOPS的算力，可滿足艙駕一體的需求。

但在單獨的座艙領域，英偉達此前并沒有多少存在感。此次與聯(lián)發(fā)科達成的合作聚焦于智能座艙芯片，可以視為英偉達將全面進入車載芯片領域，同時也是對高通的一次狙擊。

據(jù)Gartner預測，車載信息娛樂和儀表盤SoC市場規(guī)模將在2023年達到120億美元。顯然，這也是英偉達不愿意錯過的市場。

在座艙芯片領域，高通無疑是市場目前絕對的領先者。而對聯(lián)發(fā)科來說，作為座艙芯片的后發(fā)者，聯(lián)合英偉達，又是否能夠幫其在座艙芯片領域拿下更多的市場？

據(jù)蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科將推出Dimensity Auto汽車平臺，并將具有NVIDIA AI和圖形IP的NVIDIA GPU芯粒（chiplet）集成到設計架構(gòu)中，芯粒之間通過超快速芯?；ミB技術連接。

此外，聯(lián)發(fā)科還將在全新的車規(guī)級SoC上運行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術，以實現(xiàn)互聯(lián)車載信息娛樂、座艙便捷功能和座艙安全功能。

憑借雙方的合作，聯(lián)發(fā)科可通過利用英偉達在AI、云、圖形技術和軟件生態(tài)方面的核心專場，并與英偉達高級輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）組合來增強其Dimensity Auto汽車平臺的功能。

據(jù)稱，雙方合作的第一款SoC預計將于2025年底面世，并在2026-2027年投入量產(chǎn)。

Dimensity Auto汽車平臺是聯(lián)發(fā)科于4月17日發(fā)布的汽車芯片平臺，涵蓋智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、關鍵元件四大領域，同步對標高通對應汽車產(chǎn)品線。據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，Dimensity Auto汽車平臺集成高算力、AI、高整合度、高能效、先進聯(lián)網(wǎng)等特性，并符合車規(guī)級可靠性標準。

其中，Dimensity Auto座艙平臺（Dimensity Auto Cockpit）支持智能多屏顯示、高動態(tài)范圍攝像頭和音頻處理，因此駕駛員和乘客可以與座艙和車載信息娛樂系統(tǒng)實現(xiàn)“絲滑”的互動。

聯(lián)發(fā)科與高通一直是座艙領域的兩大競爭對手。

2014年，高通進入車載芯片市場，在座艙領域搶占市場。2016年,聯(lián)發(fā)科開始研發(fā)車載芯片，2018年推出MT2712芯片。2019年，高通推出第三代座艙芯片，聯(lián)發(fā)科也推出了其被多家車企用于中檔車型的MT8666座艙芯片。

其與高通8155的區(qū)別在于，聯(lián)發(fā)科MT8666更注重CPU性能，而高通8155則更注重GPU性能。

而此次與英偉達聯(lián)手，借助英偉達全新的GPU芯粒，聯(lián)發(fā)科也將大大提高其座艙芯片在GPU上的表現(xiàn)，并為智能汽車提供先進的英偉達RTX圖形和高級AI功能。

此外，也可通過NVIDIA DRIVE軟件實現(xiàn)功能安全和信息安全。

黃仁勛表示，未來汽車內(nèi)部將需要數(shù)量繁多且多樣化的處理器。

一輛由軟件定義的汽車在生命周期中可能需要提供10年以上的軟件更新，這也意味著硬件廠商要和車廠合作就得有能力在以10年為單位的時間中提供產(chǎn)品和服務。

而英偉達和聯(lián)發(fā)科顯然都具備這個能力。

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